中国半导体设备年会

我国半导体设备行业唯一权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

研讨议题

主题报告
1、2019年中国半导体设备行业经济运行分析和2020年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

组织机构

指导单位:工业和信息化部电子信息司
主办单位:合肥市人民政府、中国电子专用设备工业协会
协办单位:中微半导体设备(上海)有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、《电子工业专用设备》杂志社

参会人员

国家科技重大专项(02)、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

主要嘉宾

会议力在打造一个行业趋势、市场机遇、技术服务、企业成长等的交流共享平台,自召开以来得到了众多业界精英人士的大力支持,已成为我国半导体全产业链人士重点参与的会议之一。

邵伟

万机仪器(上海)有限公司总经理

尹志尧

中微半导体设备(上海)有限公司董事长

王晖

盛美半导体设备(上海)有限公司董事长

周洋

北方华创微电子装备有限公司供应链副总裁

龚里

苏斯贸易 (上海 )有限公司总经理

叶甜春

国家科技重大专项02专项总体组组长、中科院微电子所所长

金存忠

中国电子专用设备工业协会秘书长

Risto Puhakka

President of VLSIresearch

陈勇辉

上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理

会议议程

与您共享产业咨询、行业动态、发展趋势、解决方案,同分享,一路成长一路相伴

  • 2020-10-28

    会议签到

  • 2020-10-29

    高峰论坛

    2019年中国半导体设备行业经济运行分析和2020年发展展望,国产集成电路晶圆制造设备现状和发展趋势、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势、太阳能电池制造装备现状和发展趋势...

  • 2020-10-30

    专题论坛

    7nm~28nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用,3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术、高亮度LED生产线设备的国产化新进展、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化、长三角半导体产业发展一体化...

赞助单位

往届回顾

我国半导体设备行业唯一的权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台.

CEPEA 2019

2019年6月27-28日,由中国电子专用设备工业协会、中共平湖市委、平湖市人民政府联合主办,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、《电子工业专用设备》杂志社等承办的“2019中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会(第七届)、2019张江长三角科技城平湖园半导体产业发展高峰论坛”在浙江省举行。

CEPEA 2018

11月15日,由中国电子专用设备工业协会主办,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会承办的“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会” 在上海临港成功举办

CEPEA 2017

2017第五届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会、电子制造装备智能化与电子机器人高峰论坛”于2017年11月9日-10日在浙江省湖州市南浔区南浔名都花园酒店隆重召开。

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2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会顺利召开

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酒店交通

会议地点:

合肥丰大国际大酒店(合肥经济开发区繁华大道10555号)

交通路线:

A:乘飞机到达合肥: 从新桥机场到酒店,全程40公里左右,搭乘出租车约100元。

B:乘火车到达合肥:从火车站达到酒店约18公里,搭乘出租车约45元。从高铁南站至酒店约8公里,搭乘出租车约15元。

 公交车:火车站出站后转至中绿广场,转乘226路车,到明珠广场下,上人行天桥步行200米至酒店;从高铁南站乘坐31路、57路到明珠广场下,上人行天桥步行200米至酒店。

C:自驾车到合肥: 从金寨路高速出口进入合肥,离开稍向右转上匝道,沿匝道行驶1.4公里,右前方转弯进入金寨南路,沿金寨南路行驶430米,稍向左继续沿金寨南路行驶630米,进入繁华大道,沿繁华大道行驶340米,到达终点。

 

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