中国半导体设备年会

我国半导体行业权威设备与核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

组织机构

主办单位:
中国电子专用设备工业协会
无锡高新技术开发区管理委员会
无锡新吴区人民政府

承办单位:
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
上海微技术工业研究院

协办单位:
北方华创科技集团股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
《电子工业专用设备》杂志社
上海芯奥会务服务有限公司

研讨议题

高峰论坛:
1、2021年中国半导体设备行业经济运行分析和
     2022年发展展望;
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势;
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势;
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势;
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
6、我国零部件发展现状和前景分析
专题论坛:
1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术
3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展
4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化
5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化



参展企业

北京北方华创微电子装备有限公司
拓荆科技股份有限公司
华海清科股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
先导集团
江苏微导纳米科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
青岛四方思锐智能技术有限公司
睿励科学仪器(上海)有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
广东阿达智能装备有限公司
无锡日联科技股份有限公司
江苏德怡半导体技术有限公司

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支持单位

往届回顾

我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

相关新闻

[CSEAC2022]会后报道

本届大会聚集行业优质朋友圈,立足当前我国半导体产业发展现状,探讨在如今复杂的国内外经济局面、疫情风险环境下,行业如何应对机遇与挑战,做到前瞻性决策。未来,大会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造市场化、专业化的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。

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【CSEAC 2022】新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛在锡举办

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会议地点:
无锡太湖国际博览中心(滨湖区太湖新城清舒道88号)

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