组织机构

主办单位：
中国电子专用设备工业协会
无锡高新技术开发区管理委员会
无锡新吴区人民政府

承办单位：
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
上海微技术工业研究院

协办单位：
北方华创科技集团股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
《电子工业专用设备》杂志社
上海芯奥会务服务有限公司

研讨议题

高峰论坛：
1、2021年中国半导体设备行业经济运行分析和
     2022年发展展望；
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势；
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势；
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势；
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
6、我国零部件发展现状和前景分析
专题论坛：
1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术
3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展
4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化
5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

参会人员

国家科技重大专项（02）、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。