我国半导体行业权威设备与核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。
主办单位:
中国电子专用设备工业协会
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
承办单位:
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;
无锡市新吴区工业和信息化局;
上海熙儋宸旭半导体科技有限公司
协办单位:
北方华创科技集团股份有限公司;
中微半导体设备(上海)股份有限公司;
上海微电子装备(集团)股份有限公司;
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
(1)高峰论坛
1、2022年中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、 国产集成电路晶圆制造装备、先进封装制造装备、化合物半导体制造装备现状
和发展趋势
3、 国产集成电路现状和发展趋势
4、 太阳能电池制造装备现状和发展趋势
5、 半导体设备核心部件产业发展现状和前景分析
(2)专题论坛
1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术
3、Mini LED/Micro LED生产线设备的国产化新进展
4、 高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化
5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化
(3)半导体设备与核心部件展示会
北京北方华创微电子装备有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
青岛四方思锐智能技术有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
江苏鲁汶仪器有限公司
先导集成电路装备产业园
江苏微导纳米科技股份有限公司
苏州芯睿科技有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
北京烁科中科信电子装备有限公司
武汉承远电子科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
无锡邑文电子科技有限公司
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我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。
本届大会聚集行业优质朋友圈,立足当前我国半导体产业发展现状,探讨在如今复杂的国内外经济局面、疫情风险环境下,行业如何应对机遇与挑战,做到前瞻性决策。未来,大会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造市场化、专业化的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。
作者: admin
启于精微而致广大,精密零部件决定了半导体设备运行的稳定性、可靠性等指标,目前我国零部件国产化率较低,未来还大有可为。
作者: 晴天
从细分领域精准剖析当前国产半导体设备现状,纵横产业链上下游企业,由点及面,看清洗、量测、固晶、刻蚀等重要工艺设备的国产化发展。
作者: 晴天
会议地点:
无锡太湖国际博览中心(滨湖区太湖新城清舒道88号)
演讲和展示联系人:
黄刚 电话: 021-61009296-8016 13917571770
Email:hg@cepem.com.cn
甘凤华 电话:021-61009329-8001 15821588261
Email:faith@cepem.com.cn
会议注册联络人:
宋龙 电话:021-61009329-8002 13585807781
Email: ryan@cepem.com.cn
(北京)金存忠 电话:010-68860519
E-mail:bgs@cepea.com