中国半导体设备年会

我国半导体设备行业唯一权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

组织机构

主办单位:
中国电子专用设备工业协会
无锡高新技术开发区管理委员会
无锡新吴区人民政府

承办单位:
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
上海微技术工业研究院

协办单位:
北方华创科技集团股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
《电子工业专用设备》杂志社
上海芯奥会务服务有限公司

研讨议题

高峰论坛:
1、2021年中国半导体设备行业经济运行分析和
     2022年发展展望;
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势;
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势;
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势;
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
6、我国零部件发展现状和前景分析
专题论坛:
1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术
3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展
4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化
5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化



参会人员

国家科技重大专项(02)、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

支持单位

往届回顾

我国半导体设备行业唯一的权威研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台.

相关新闻

2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛顺利召开

12月15日,2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛在重庆召开。

作者: 晴天

重庆北碚助力中国集成电路产业发展

重庆市北碚区区委副书记徐永德以《智起北碚·创启未来 》发表了演讲,为大家介绍了这个地处于中西部地区的集成电路产业集聚地。

作者: 晴天

开放式硬件平台对于半导体设备的重要性

江苏集萃苏科思科技有限公司亚洲区CTO陆海亮以《开放式系统软硬件平台在半导体高端装备中的应用》为主题发表了演讲。

作者: 晴天

晶盛机电叶欣:硅片晶圆制造设备是半导体进口设备中增长最快的部分

浙江晶盛机电股份有限公司市场总监叶欣以《半导体大硅片关键设备的国产化》为主题发表了演讲。

作者: 晴天

上海微电子装备罗闻:超越摩尔技术的国产化高端装备的应用与挑战是什么?

上海微电子装备(集团)股份有限公司衍生产品事业部总经理罗闻以《超越摩尔技术的国产化高端装备的应用与挑战》为主题发表了演讲。

作者: 晴天

资本将投向哪些半导体设备领域?

来自多家投资机构的负责人在本次论坛中分享了他们对当下国内半导体设备市场的思考。

作者: 晴天

加载更多...

酒店交通

会议地点:
无锡太湖国际博览中心(滨湖区太湖新城清舒道88号)

联系我们

演讲和展示联系人:

黄刚  电话: 021-38953725-8001  13917571770 
Email:hg@cepem.com.cn

甘凤华 电话:021-38953726  15821588261  Email:faith@cepem.com.cn

会议注册联络人:
宋龙  电话:021-60345020  13585807781    Email: ryan@cepem.com.cn
(北京)金存忠  电话:010-68860519 
E-mail:bgs@cepea.com



关注会议

官方微信