组织机构

主办单位： 

中国电子专用设备工业协会

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

 

承办单位： 

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会；

无锡市新吴区工业和信息化局；

上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

 

协办单位：

北方华创科技集团股份有限公司；

中微半导体设备(上海)股份有限公司；

上海微电子装备(集团)股份有限公司；

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

研讨议题

(1)高峰论坛

1、2022年中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、 国产集成电路晶圆制造装备、先进封装制造装备、化合物半导体制造装备现状

和发展趋势

3、 国产集成电路现状和发展趋势

4、 太阳能电池制造装备现状和发展趋势

5、 半导体设备核心部件产业发展现状和前景分析

(2)专题论坛

1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、Mini LED/Micro LED生产线设备的国产化新进展

4、 高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

(3)半导体设备与核心部件展示会

参展企业

北京北方华创微电子装备有限公司          

盛美半导体设备（上海）股份有限公司         

中微半导体设备（上海）股份有限公司         

拓荆科技股份有限公司            

上海微电子装备（集团）股份有限公司        

青岛四方思锐智能技术有限公司            

上海陛通半导体能源科技股份有限公司         

上海果纳半导体技术有限公司         

深圳中科飞测科技股份有限公司         

江苏鲁汶仪器有限公司        

先导集成电路装备产业园            

江苏微导纳米科技股份有限公司            

苏州芯睿科技有限公司            

上海微崇半导体设备有限公司        

上海隐冠半导体技术有限公司         

北京烁科中科信电子装备有限公司     

武汉承远电子科技有限公司          

泓浒（苏州）半导体科技有限公司         

无锡邑文电子科技有限公司         

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