中国半导体设备年会

我国半导体行业权威设备与核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

组织机构

主办单位: 

中国电子专用设备工业协会

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

 

承办单位: 

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;

无锡市新吴区工业和信息化局;

上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

 

协办单位:

北方华创科技集团股份有限公司;

中微半导体设备(上海)股份有限公司;

上海微电子装备(集团)股份有限公司;

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

研讨议题

(1)高峰论坛

1、2022年中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、 国产集成电路晶圆制造装备、先进封装制造装备、化合物半导体制造装备现状

和发展趋势

3、 国产集成电路现状和发展趋势

4、 太阳能电池制造装备现状和发展趋势

5、 半导体设备核心部件产业发展现状和前景分析

(2)专题论坛

1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、Mini LED/Micro LED生产线设备的国产化新进展

4、 高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

(3)半导体设备与核心部件展示会

参展企业

北京北方华创微电子装备有限公司          

盛美半导体设备(上海)股份有限公司         

中微半导体设备(上海)股份有限公司         

拓荆科技股份有限公司            

上海微电子装备(集团)股份有限公司        

青岛四方思锐智能技术有限公司            

上海陛通半导体能源科技股份有限公司         

上海果纳半导体技术有限公司         

深圳中科飞测科技股份有限公司         

江苏鲁汶仪器有限公司        

先导集成电路装备产业园            

江苏微导纳米科技股份有限公司            

苏州芯睿科技有限公司            

上海微崇半导体设备有限公司        

上海隐冠半导体技术有限公司         

北京烁科中科信电子装备有限公司     

武汉承远电子科技有限公司          

泓浒(苏州)半导体科技有限公司         

无锡邑文电子科技有限公司         

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支持单位

往届回顾

我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。

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无锡太湖国际博览中心(滨湖区太湖新城清舒道88号)

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