组织机构

主办单位：
中国国际智能产业博览会;
中国电子专用设备工业协会；

承办单位：
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会；
重庆北碚区经济和信息化委员会；
重庆市北碚区人民政府;
重庆市北碚区经济和信息化委员会；
西部（重庆）科学城北碚园区；
重庆市蔡家智慧新城；
上海微技术工业研究院；
《微电子制造》编辑部；
上海芯奥会务服务有限公司

协办单位：
华润微电子（重庆）有限公司
重庆万国半导体科技有限公司 
中微半导体设备（上海）股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
《电子工业专用设备》杂志社

研讨议题

1、2020年中国半导体设备行业经济运行分析和
     2021年发展展望；
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势；
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势；
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势；
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

参会人员

国家科技重大专项（02）、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。