组织机构

指导单位：工业和信息化部电子信息司、中国半导体行业协会、广东省工业和信息化厅

主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会

承办单位： 中国半导体行业协会集成电路分会、广州市半导体协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、上海芯奥会务服务有限公司

协办单位：广州粤芯半导体技术有限公司

研讨议题

1、高峰论坛：针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同发展，以及投资机遇与挑战等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题论坛：⑴、制造工艺与设备、材料; ⑵、IGBT技术分析及功率器件产业分析； ⑶、集成电路特色工艺及封装测试; ⑷、半导体产业投资论坛

参会对象

（1）国内外集成电路制造产业链企业，IC设计、封测企业；设备、材料厂商；软件供应商、投资机构、系统厂商、行业媒体等；

（2）科技部，工业和信息化部，省/市经济和信息化委员会，地方政府、中国半导体行业协会、研究院校、各地方集成电路行业协会等相关部门机构；

（3）中国科学院，中国工程院，清华大学，国家集成电路重大专项（01）、（02）专项、大基金等行业专家。