研讨议题

1、高峰论坛：

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议：

⑴、集成电路制造生态发展论坛；⑵、设计与制造协同论坛；⑶、功率及化合物半导体发展论坛；⑷、集成电路质量保障和提升论坛；⑸、汽车芯片应用牵引创新发展论坛；⑹、智能传感器专题论坛；⑺、2021中国半导体材料创新发展大会；⑻、装备与零部件创新论坛；⑼、检测与测试联盟论坛；⑽、半导体产业投资合作论坛

参会对象

 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。

组织机构

主办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路材料创新联盟

中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东粤财基金管理有限公司

广州湾区半导体产业集团

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海风米云传媒科技有限公司

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