中国半导体封装测试年会

中国半导体封装测试领域唯一权威盛会。

组织机构

主办单位:中国半导体行业协会

承办单位:中国半导体行业协会封装分会、华天科技股份有限公司

协办单位:江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司

会议内容

高峰论坛:1、领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;2、专家演讲:国内外封测产业发展趋势与展望;3、企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等。

专题研讨:1、先进封装技术与封装测试工艺设备;2、先进封装技术与封装关键材料;3、AI、5G等与先进封装。

参会对象

政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位,以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内400 多家企业和单位的约1000 名代表出席本次大会。

会议嘉宾

每届年会聚集海内外近1000名精英代表出席。

叶甜春

国家科技重大专项02专项总体组组长

龙寒冰

工业和信息化部电子信息司副处长

王曦

中国科学院院士

许居衍

中国工程院院士、微电子技术专家

丁文武

国家集成电路产业发展基金公司总裁

周子学

中国半导体行业协会理事长

毕克允

中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长

石明达

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长

肖胜利

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长

王新潮

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长

王红

中国半导体行业协会封装分会秘书长

赵海军

中芯国际CEO

石磊

通富微电子股份有限公司总经理

路军

华芯投资管理有限责任公司总裁

刘铭

长电科技高级副总裁

宫承和

中国半导体行业协会秘书长

于大全

厦门大学电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)教授

蔡瀛洲

矽品精密工业股份有限公司处长

曹立强

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

周晓阳

前Amkor中国区总经理

曹春杰

卡尔蔡司(上海)管理有限公司 技术专家

李斌

中科芯集成电路有限公司总经理 

陈勇辉

上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理

陈勇吉

精映科技股份有限公司总经理

刘岱

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长

崔革文

宜特检测技术有限公司董事长

时龙兴

东南大学国家集成电路系统工程技术研究中心主任

荻原美仁

新川株式会社产品策划部总经理

丁培军

北方华创微电子装备有限公司副总经理

董建伟

陶氏电子材料全球市场总监

冈田弘史

千住金属(上海)有限公司半导体事业部经理

郭一凡

日月光集团工程副总裁

何建锡

Nordson销售总监

何刘

成都莱普科技有限公司技术总监

梁新夫

江苏长电科技股份有限公司高级副总裁

刘涛

深圳中科飞测科技有限公司技术总监

蒋永新

嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理

刘国友

株洲中车时代总工程师

王敕

江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司董事长

许志伟

ASM市场副总裁

杨士宁

长江存储科技有限责任公司CEO

叶乐志

北京中电科电子装备有限公司技术总监

张金山

上海飞凯材料股份有限公司董事长

张志平

西门子工业软件有限公司技术总监

Dongshun Bai

Brewer Science SPM

Nick Knight

SPTS PM

Olaf Kurtz

安美特科技技术总监

林少羽

日月光集团处长

Eyal Segev

Camtek中国区总经理

张震宇

TERADYNE亚洲区产品和测试市场经理

费小马

无锡创达新材料股份有限公司技术部长

Farhang Yazdani

BroadPak Corporation总裁兼首席执行官

明雪飞

中科芯封装事业部总经理 

郑海鹏

 亚智科技股份有限公司资深技术经理

吴世芳

华证科技股份有限公司功能安全认证辅导总监

崔崧

英飞凌科技(无锡)有限公司高级经理

代翔宇

环球仪器中国区产品市场经理

严俊杰

铟泰公司区域技术经理

王善学

北京科化新材料科技有限公司研发总监

吉勇

中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任

会议议程

无论是传统消费电子,还是新兴的AI、汽车电子、IOT,其中的每一项技术都变得是强关联、紧耦合,不容落伍。

  • 2020-09-09

    注册签到

  • 2020-09-10

    高峰论坛

    1、领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;

    2、专家演讲:国内外封测产业发展趋势与展望;

    3、企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等。

  • 2020-09-11

    专题论坛

    1、先进封装技术与封装测试工艺设备;

    2、先进封装技术与封装关键材料;

    3、AI、5G等与先进封装。

赞助单位

我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。

往届回顾

会议由中国半导体行业协会主办,封装分会及封装分会轮值理事长单位联合承办,至今已在全国各地成功举办过十七届。

CSPT 2019

2019年9月8日至10日,中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。本次会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同协办。

CSPT 2018

2018年11月20日, 由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在安徽合肥丰大国际酒店隆重召开,来自国内外的350多家企业和单位的800余名业界人士出席了本次封测年会。

CSPT 2017

2017年“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”于6月22日在江阴隆重召开,来自国内外的1000余名业界人士出席本次年会。此次年会由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导,中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办。

相关新闻

通富微电石明达:做产业报国追梦人

作者: 澎湃新闻

查看详情
国产材料的野心:从封测到晶圆制造,加速替代

作者: 集微网

查看详情

酒店交通

甘肃省天水市华天电子宾馆
途径公交车:17路; 18路内环; 18路外环; 22路; 84路

联系我们

施玥如
座机:021-60345020
手机(微信同号):13661508648
邮箱:janey.shi@cepem.com.cn

janey@cepem.com.cn

甘凤华

座机:021-38953725

手机(微信通号):15821588261
邮箱:faithsh@yeah.net

张爽
座机:010-64655251
手机:18210827677
邮箱:zhangs1189@sina.com

关注我们

更多会议信息

订阅会议动态