中国半导体封装测试年会

中国半导体封装测试领域唯一权威盛会。

组织机构

主办单位:
中国半导体行业协会封测分会

承办单位:
江苏长电科技股份有限公司
江阴市工业和信息化局
江阴市商务局
北京菲尔斯信息咨询有限公司

 

会议内容

高峰论坛:

领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;专家演讲:国内外封测产业发展趋势与展望;企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等。

专题论坛:

先进封测与芯片成品制造的创新与趋势;半导体后道成品制造装备的创新与机遇;后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作;车载芯片成品制造与测试技术;无锡江阴集成电路产业链的协作与发展。

参会对象

政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位,以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内400 多家企业和单位的约1000 名代表出席本次大会。

支持单位

我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。

往届回顾

会议由中国半导体行业协会封装分会主办,封装分会及封装分会轮值理事长单位联合承办,至今已在全国各地成功举办过十八届。

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作者: 集微网

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