电子封装技术国际会议(ICEPT2020)

会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,广东工业大学承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。

组织机构

指导单位

中华人民共和国教育部高等教育司

中华人民共和国工业和信息化部电子信息司

中国电子学会 

主办单位:

中国科学院微电子研究所

广东工业大学

国际电气和电子工程师协会电子封装学会

中国电子学会电子制造与封装技术分会

 

会议简介

第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)将于2020年8月12日至15日在中国广州举行。会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。
会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

截稿日期及会议专题

摘要及论文提交:

2020年4月19日,摘要投稿截止日期;

2020年4月26日,摘要接收通知日期;

2020年5月20日,全文投稿截止日期;

2020年6月10日,全文接收通知日期;

2020年6月20日,全文终稿截止日期

主要嘉宾

Rolf Aschenbrenner Fraunhofer

Institute for Reliability ans Microitegration Berlin(IZM), Germany

Dr. William T. Chen

ASE  Group,USA 

Prof. Rao R Tummala

Georgia Instituute of Technology,USA

CP Wong

Chinese University of Hong Kong,China

Dr. Ning-Cheng Lee

Technology of Indium Corporation,USA

Prof. Tianchun Ye

General Chair of ICEPT 2019

会议议程

  • 2020-08-11

    短课注册

  • 2020-08-12

    会议注册及短课培训

  • 2020-08-13

    大会报告Keynote

    9:00-9:15    ICEPT 2019 General Chair Address

    Prof. Tianchun Ye

    Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

  • 2020-08-14

    分会场Session

赞助单位

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通信地址:广州番禺大学城广东工业大学工学二号馆;邮编:510006
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