电子封装技术国际会议(ICEPT2021)

会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。

组织机构

主办单位
中科院微电子所
厦门大学
国际电气和电子工程师协会电子封装学会
中国电子学会电子制造与封装技术分会
承办单位
厦门大学电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)
厦门半导体投资集团有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位
江苏长电科技股份有限公司
深南电路股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会
厦门市半导体行业协会
沛顿科技(深圳)有限公司
香港应用科技研究院

重要日期及会议专题

2021年9月13日 听课注册

2021年9月14日 讲座日期

2021年9月14日 现场注册

2021年9月14-17日 会议时间

会议简介

第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年9月14-17日在中国厦门举行。会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。


会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

 

支持单位

往届回顾

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