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年增17.2亿元产能,盛美半导体设备亚太制造中心开业!
页面更新时间:2018-10-11 16:47

      

 


 

2018年9月28日,为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商盛美半导体设备(上海)有限公司(ACM Reserach)新亚太制造中心正式开业。新的厂房总面积达50,000平方米,满负荷运营时,每年产能预计可增加2.5亿美元(约17.2亿元)。
 


 

据悉,加上公司原位于张江高科技园区的工厂,盛美半导体目前拥有总共86,000平方米的工厂面积,可保证超过3.5亿美元的年产能。盛美半导体CEO王晖博士表示:亚太制造中心的开业具有里程碑的意义,我们的团队和合作伙伴为设立这个工厂付出了巨大的努力。非常高兴在上海扩展我们的生产能力,这也将大力激发我们目前所具规模的最大运营效率。我们一直坚信靠近在中国以及亚洲其它地区的大客户是我们的一大竞争优势,我们可以及时了解一些全球最先进代工厂的最新技术和生产需求。”

 

盛美半导体CEO王晖博士

 

根据近5年全球新建晶圆厂数据显示,亚洲地区新建晶圆厂数量排第一位,占总比例的78%。其中42%的生产线建立在中国,中国已成为全球半导体产业增长最快的区域。王晖博士在接受《电子工业专用设备》杂志采访时提到:半导体产业是一个全球化的产业,从六七十年代半导体自美国发展起来,到八九十年代日本成为半导体生产制造中心,再到中国台湾地区、韩国的崛起,其中的每个节点都造就了一批卓越的设备供应商。2010年开始全球半导体生产中心转移到了中国,处在现在这样伟大的时代是非常幸运的,中国半导体设备发展的春天或者是发展的外部因素已经具备了,在五到十年内中国一定会成长出几家全球性的半导体设备公司,盛美半导体也会抓住这个巨大的机会快速发展。

 

设备是支撑半导体制造生产的核心。而在庞大的市场机遇下,能满足客户乃至整个产业在技术、产能、服务等方面需求的中国本土设备厂商却并不多,盛美半导体就是其中一家。王晖博士认为,中国半导体设备公司要做大,首先必须在技术层面与国际大厂商走差异化路线,并且以客户产品为中心。每月十万片的DRAM工厂,1%的良率提升可为客户每年提高利润3000-5000万美元 ,“盛美在帮助DRAM客户提升良率问题上,可以达到5%以上”,王晖博士说。其次,设备公司需要建立自己的IP,只有强大的IP才能造就一个强大的半导体设备公司。王晖博士讲到,“盛美一定会尊重国外大公司的IP,同时也尊重国内同行的IP,只有这样才能良性互动,良性合作,良性竞争。”第三要坚持走开放国际化路线。王晖博士说:“半导体工业就是国际化的,一定要走开放的国际化路线。中国半导体设备在短时间内全部自给是不现实的。不过,我认为中国的设备公司至少可以做出其中几种或者多种设备,达到世界第一,为世界半导体工业做出应有的贡献。”

 

近十年来,盛美半导体自主开发了两大核心技术,一是SAPS(Space Alternated Phase Shift)清洗技术,SAPS技术可以使兆声波频段在兆声波转换腔和晶片之间的空隙里进行转换。与传统的清洗系统不同,SAPS在晶片翘曲的情况下也能将兆声波因子均匀地传递到晶片每个点上,从而比传统工艺更有效、更彻底地清除随机缺陷。另一个突破性技术是TEBO(Timely Energized Bubble Oscillation ),TEBO为高深宽比的2D和先进3D图形晶片提供有效、无损伤的清洗。它通过利用一系列的快速压力变化来迫使气泡以特定尺寸和形状振荡,从而实现对兆声清洗过程中气泡空化的精确、多参数控制。由于这些气泡不是内爆或坍塌而是振荡,TEBO技术避免了传统兆声清洗中突然空化造成的图案损伤。TEBO已能提供小到1xnm(16nm到19nm)的图形晶片的无损伤清洗解决方案,并且该技术对于更小的工艺节点也具有非常乐观的前景。据悉,公司在今年8月份推出的高温硫酸设备,可为芯片制造厂节省90%的硫酸。

 

         

SAPS                                          

TEBO

 

根据市场数据显示,2017年全球单晶清洗设备市场销售额达2.7亿美元,2015年-2020年清洗设备年复合增长率达6.8%。王晖博士表示,公司的SAPS和TEBO的潜在市场份额达30%左右。加上高温硫酸产品的市场增长,公司清洗设备潜在市场份额可达55%。“盛美在上海这片创新热土上,从这里走向韩国、中国台湾,逐步走向世界,我们肩负中国半导体设备发展的重任,我们团队与制造商、供应商、生产商共同研究和开发,半导体产业的建设和发展,需要我们几代人的不懈努力,目标让中国的半导体设备走向全球化的道路。”

 

关于盛美半导体

 

盛美半导体(CM Research)A开发、生产和销售单片清洗设备,半导体制造商可将我们的清洗设备应用于诸多生产步骤中,以移除颗粒、污染物和其它随机缺陷,最终在制造先进集成电路过程中提升生产良率。


《电子工业专用设备》报道 Janey