一、全球集成电路专用设备市场需求情况

    设备制造业是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,是实现集成电路技术进步的关键,在集成电路产业中占有极为重要的地位。 集成电路生产线投资中设备投资占比较大,达总资本支出的80%左右,所需专用 设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、 物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

    集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大,有力促进了集成电路装备制造行业的发展,同时集成电路专用设备市场与集成电路产业景气状 况紧密相关,2012 年,受全球宏观经济影响集成电路行业发展有所减缓,设备 市场增长相应受到抑制,2014 年以来全球集成电路市场开始复苏,2014 年、2015 年全球半导体专用设备销售规模分别达 375.0 亿美元和 365.2 亿美元,其中测试 设备销售额分别为 35.5 亿美元和 33.3 亿美元。

2012~2015年全球半导体专用设备销售规模及增长情况

项目
2012年
2013年
2014年
2015年
全球专用设备市场销售规模:亿美元
369.3
318.2
375.0
365.2
测试设备市场销售规模:亿美元
35.0
27.2
35.5
33.3
测试设备占比
9.48%
8.55%
9.47%
9.12%

数据来源:公开数据整理

    随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、云计算及

    大数据等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能 扩张需求,如 SK 海力士计划于 2016 年第三季度量产 3D NAND Flash;三星 (Samsung)10 纳米 FinFET 制程技术已基本定型,将于 2016 年底实现 10 纳米 芯片制造工艺的规模化应用;台积电预计将于 2018 年上半年量产 7 纳米芯片, 并有望在 2020 年量产 5 纳米芯片等,为包括测试设备在内的集成电路专用设备行业带来了广阔的市场空间。伴随着芯片尺寸及线条的缩小,用于检验和测试 FinFETs、3D NAND 等新型芯片的测试设备需求不断增加,由于尺寸减小相应参 数信号也会减弱,这对测试设备提出更高要求。SEMI 预测 2017 年全球半导体 设备市场规模将达 410.8 亿美元,其中测试设备市场规模将达 34.6 亿美元。

    二、市场供给情况

    目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台 湾地区等,以美国应用材料公司(Applied Materials)、荷兰阿斯麦(ASML)、美 国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)、美国科磊 (KLA-Tencor)等为代表的国际知名企业起步较早,经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球集成电路装备市场的主要份额。 2014 年全球半导体专用设备前 10 名制造商销售规模达 273.9 亿美元,占全球市 场的 73.0%,市场集中度较高。

2014 年全球半导体专用设备厂商排名(单位:亿美元)

数据来源:公开数据整理

    成电路测试设备的技术水平是集成电路测试技术进步的重要标志,测试设备在测试精度、测试速度、并测能力、自动化程度和测试可靠性等方面有着较高要求。目前,全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业 发达国家厂商手中,如日本爱德万(Advantest)、美国泰瑞达(Teradyne)、美国 安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)、美国科休(Cohu)等,其中美国泰瑞 达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)两家公司全球市场份额占比已高达 50% 以上(根据上表 2014 年该等公司测试设备销售收入与市场规模计算所得),市场 集中度很高。