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世界先进8吋产能满到年底 或将持续受惠
页面更新时间:2018-05-17 10:12

      

由于物联网应用逐渐成熟,全球IC设计公司积极投入新产品开发应用,以及汽车载入电子科技或是电动车开发,带动车用电子需求快速攀升。
 

另外,MOSFET、无线充电等需求持续加温,相关芯片在技术制程及成本考量之下,仍以8吋制程为主要投片大宗。
 

由于过去多数晶圆厂逐渐转向投资12吋产能,近年来投资半导体最为积极的中国,在2016年至2017年所兴建28座晶圆厂也多数是12吋厂,现阶段投资8吋厂设备昂贵,投资不具成本效益,需求大于供给之下,物联网、车用、MOSFET及指纹辨识等订单塞爆8吋晶圆产能,世界先进第2季营运动能转强,单季合并营收将介于67亿元到71亿元之间,季增约4.3%至10.5%。
 

下半年在海外IDM大厂电源管理及车用订单大量开出,且荣景将一路延续至2019年,加上业内预期未来IDM大厂释单趋势“只会增加不会减少”下,世界先进已通过多家IDM客户认证,可望持续受惠此趋势。