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倒装芯片很流行,可这背后的技术难题……
页面更新时间:2018-10-12 10:32

      

倒装芯片很流行,但说到背后的技术难题……那真是一言难尽,说多了都是泪。

 

 

但先别沮丧,能发现问题自然就会有解决方案!

 

倒装芯片焊接(Flip-Chip  Die Attach)封装技术,起源于上世纪60年代, 经过数十年的技术积累,倒装焊技术的形式逐渐多样化,应用范围也大幅扩展。这种技术被广泛应用于各类芯片产品的封装。从下表,我们能很清楚地看到倒装芯片(FC)所占的比例,对其被称为“主流封装技术”这一点就有了更直观的认识。
 


 

使用助焊剂将倒装芯片粘贴到载体上(基板或是引线框架)是最常见的,助焊剂在这当中作为媒介去除氧化物,回流后实现焊接。目前水洗型和普通免洗型助焊剂已经广泛被使用于倒装芯片焊接,但随着元件间距的减少和铜柱高度的降低,助焊剂残留的清洗变得更有挑战性,如不断增加的水压会导致芯片本身和焊点的损坏。

 

看到这里,问题就来了:当芯片和间距越来越小,我们如何应对行业技术发展的“拦路虎“和挑战?

 

当当当!答案就是“免洗”材料!

 

使用半导体级的超低残留免洗助焊剂,好处那是杠杠的:

 


 

一道工序的简化,可以带来诸多好处。那么,大家肯定又有疑问了:说得简单!助焊剂残留怎么办?会不会影响封装的后续工艺和产品的可靠性?

 

答案也不难:能与底部填充材料或塑封材料等兼容的超低残留免洗助焊剂!

 

这下,大家也该知道我们接下来要介绍什么了:铟泰公司的业界领先产品——超低和近零残留(ULR/NZR)的倒装芯片助焊剂!

 

铟泰公司的这款产品是无卤、免洗的浸蘸型助焊剂。

 

· 回流后的残留物很少,且为良性的透明固体。

 

· 通过减少残留物的数量,可以最大程度的降低对底部填充胶或塑封(CUF/MUF)料流动的影响,以避免空洞和分层的发生。而且这种良性的化学特性可确保助焊剂残留和底部填充胶或塑封料之间的兼容性,提升界面强度。

 

· 因为无需清洗,从而避免了清洗过程中施加在芯片和焊点上过多压力(压力包括:喷淋水压、超声波和兆声波引起的振动、风刀干燥、烘烤时的基板变形等)。

 

· 无需清洗,也解决了很快大家要面临的难题——工业废水的处理问题。

 

我们对此产品的信息来源于众多客户的认可和各种研究。因此,我们可以毫不心虚地说在免洗助焊剂、焊锡膏领域,铟泰公司是绝对领先。

 

更多研究数据、论文和产品资料,请访问我们的网站www.indiumchina.cn或者www.indium.com。

 

啥?你说还不够明白?要当面问?

 

成啊!

 

 

10月17号到19号在上海举行的系统级封装大会(SIP China Conference)、11月19号到21号于合肥举行的第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2018)以及12月20号到22号在深圳会展中心举办的系统级封装展,我们都在!我们的技术专家和销售团队都会在现场回答诸位的问题。

 

如果时间上安排不了,欢迎发信息给我们的公众号或者邮箱china@indium.com来安排进一步探讨的时间。