你当前的位置 主页 > 新闻动态 > 行业新闻 >
行业新闻
光罩基板需求佳!信越化学斥资1.25亿美元扩厂,预增30%产能
页面更新时间:2018-10-12 17:23

      

芯科技消息,根据《日经新闻》报导,日本信越化学工业为增加生产半导体制程所需的光罩基板,未来合计投资约140亿日币(约合1.25亿美元)在福井县越前市的武生工厂,以及新潟县上越市的直江津工厂,预估将会增加1.3倍的产能。 

为对应AI人工智能、高速通讯的需求逐渐高涨,在半导体细微加工上所使用的材料增加了3成左右,增加的材料为光罩基板,以合成石英玻璃为底,形成制作光罩的材料,同时也是矽晶片上描绘电路的原版。

信越化学在28纳米以下的尖端领域市场占有率约50%,竞争对手有旭硝子股份有限公司(简称ACG,日本特殊玻璃和陶瓷材料的制造公司)及豪雅光电(HOYA,产品涵盖光罩等半导体设备)。

信越表示,从过去到现在,一直致力于半导体制程所需的材料开发,光罩基板就是其中一的成果。2009年直江津工厂开始生产,2016年则是武生工厂。信越同时宣布未来将在武生工厂增设新大楼,并加强ArF的生产设备,预计2021年4月完工。另一方面,在直江津工厂加强做为事业核心ArF的通用设备,预计2019年底完工。透过半导体生产量的增加及细微的进展,光罩基板在世界各地的需求有增加的趋势,信越未来将持续扩大光罩基板事业版图。