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关于召开“2017年第五届中国半导体制造装备战略峰会 暨半导体设备市场年会”的通知
页面更新时间:2017-11-06 12:08

      

 
中国电子专用设备工业协会
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电专协字[2017]第08A号
关于召开“2017年第五届中国半导体制造装备战略峰会
暨半导体设备市场年会”的通知
各有关单位:
半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会已成功举办了四届中国半导体制造装备战略峰会,“第五届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”定于2017年11月08日-09日在浙江省湖州市南浔区举办。 届时将邀请政府主管部门、“863”专家组、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体代工厂商、封装测试厂商、设备材料、软件配套企业、新闻媒体相关联的企事业单位等出席。现将会议有关事项通知如下:
一、会议指导单位:工业和信息化部电子信息产品司   浙江省湖州市人民政府
二、会议主办单位:中国电子专用设备工业协会
三、会议承办单位: 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;
湖州市南浔区人民政府;《电子工业专用设备》杂志社
四、会议协办单位:盛美半导体设备(上海)有限公司      
中微半导体设备(上海)有限公司
上海芯奥会务服务有限公司
五、会议支持单位: 中国半导体行业协会;中国电子材料行业协会;上海市集成电路行业协会;江苏省半导体行业协会;深圳半导体行业协会;新华网;中国电子报;中电网;电子工程专辑;半导体照明;半导体技术。
六、会议时间和地点:
时间:11月08~09日(08日会议报到,09日正式会议)
地点:南浔花园名都大酒店(浙江湖州市南浔区嘉业中路533号)
七、会议内容:
      I. 主题报告
        1、2017年上半年半导体设备行业经济运行分析和2018年发展展望;
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势;
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势。
Ⅱ. 专题论坛
1、7nm~14nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术对LED封装装
备技术提升带来的挑战
3、高亮度LED生产线设备的国产化和量产型MOCVD成膜设备推广应用
4、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化
        5、智能制造装备基础共性技术研发及应用
八、其它事项
(1)会议食宿自理(会议可协助安排、详见附件回执)
(2)会议日程另行通知
(3)会议回执请于11月01日前回复
会议联系人:
(上海):施 娟  甘凤华
电话:021-38953725、021-60345020
Email: janey.shi@cepem.com.cn
(北京):金存忠  
电话:010-68860519;传真:010-68865302; E-mail:cepea@163.com


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中国电子专用设备工业协会
二〇一七年九月六日