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近期活动
2018年中国半导体行业会议安排
页面更新时间:2018-05-02 11:06

      

一、

2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2018)
2018 China Semiconductor Packaging &Test Seminar


时间:2018年11月19-21日   地点:中国·合肥   Time: November 19-21st    Location: China·Hefei
主办:中国半导体行业协会
承办:中国半导体行业协会封­装分会 南通富士通微电子股份有限公司
Sponsor: China Semiconductor Industry Association
Organizer: Packaging Society, China Semiconductor Industry Association
          Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.
会议规模:1000人     会议形式:高峰论坛+专题论坛+展览
主要内容:
1、高峰论坛:政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲。
2、专题论坛:设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等。
3、发布中国半导体封装测试产业调研报告
  • 2017 年度中国 IC 封装产业调研报告;
  • 2017 年度中国分立器件封装测试产业调研报告;
  • 2017 年度中国 LED 封装测试产业调研报告;
  • 2017 年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;
  • 2017 年度中国封装关键材料产业调研报告;
  • 2017 年度中国半导体引线框架产业调研报告;
  • 2017 年度中国半导体封装专用设备产业调研报告;
  • 2017 年度有机封装基板产业调研报告
  • 2017 年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
 
二、


2018年第21届中国集成电路制造年会(CICD 2018)
IC Industry Development Seminar China 2018, the 21th China IC Manufacturing Annual Conference


时间:2018年9月12-14ri  地点:中国 无锡 Time: September 12-14th,2018   Location: Wuxi
主办:中国半导体行业协会
承办:中国半导体行业协会集成电路分会
Sponsor: China Semiconductor Industry Association  
Organizer: China Semiconductor Industry Association IC Branch
会议规模:1000人 会议形式:高峰论坛+专题论坛+展览+高端对话

主要内容:
  • 中国集成电路产业发展问题、挑战和途径
  • 战略新兴产业发展与半导体产业的机遇
  • 集成电路技术发展态势与机遇
  • IC设计服务能力的创新与提升
  • 我国半导体装备业现状分析
  • 半导体新材料面临的挑战
  • IC制造新兴、特色工艺与技术
  • IC制造业投融资市场与IC产业整合
  • 先进封装和测试技术产业化前景

 三、
 
2018年  第十九届电子封装国际会议( ICEPT 2018)
The 19th International Conference on Electronic Packaging Technology


时间:2018年8月8-11日   地点:中国·上海   Time: August 8-11th, 2018   Location: China
主办: 中国电子学会电子制造与封装技术分会
承办:中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装专委会 上海复旦大学
Sponsor: Electronic Manufacturing & Packaging Technology Society of the Chinese Institute of Electronics, China; IEEE Component, Packaging & Manufacturing Technology Society (IEEE-CPMT); Fudan University
Organizer: Electronic Packaging Division, Electronic Manufacturing & Packaging Technology Society of the Chinese Institute of Electronics, China.
会议规模:700人     会议形式:专题培训+先进技术报告+展览 

主要内容:
  • 先进封装与系统集成
  • 封装材料与工艺
  • 封装设计与模拟
  • 先进制造技术与封装设备
  • 质量与可靠性
  • 固态照明封装与集成
  • 新兴领域封装
 
四、

2018年第六届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会

时间:2018年11月    地点:待定
主办:中国电子专用设备工业协会  承办: 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会 《电子工业专用设备》杂志社、上海芯奥会务服务有限公司
会议规模:260人   会议形式:论坛+展览
 
联系人:
施娟(Janey Shi)甘凤华 
电话:021-60345020,
021-38953725
手机:13661508648  15821588261 
Email: janey.shi@cepem.com.cn、faith@cepem.com.cn