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2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会
页面更新时间:2019-04-17 14:59

      

关于召开“2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会”的通知


各有关单位:

 

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于6月26日~28日在浙江省嘉兴平湖市举办“2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。现将会议有关事项通知如下:

 

一、组织机构

会议指导单位:工业和信息化部电子信息产品司

会议主办单位:中国电子专用设备工业协会、平湖市人民政府、平湖市市委

会议承办单位:中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;中共平湖市委组织部;平湖市经济与信息化局;平湖市科技局;平湖市人力资源和社会保障局;张江长三角科技城平湖园管理委员会;上海芯奥会务服务有限公司。
会议协办单位: 中微半导体设备(上海)有限公司;北方华创科技集团股份有限公司;盛美半导体设备(上海)有限公司;《电子工业专用设备》杂志社。

会议支持单位:中国半导体行业协会;上海市集成电路行业协会;江苏省半导体行业协会;深圳半导体行业协会;

会议支持媒体:新华网;中国电子报;中电网;电子工程专辑;半导体照明;半导体技术;电子产品世界。

 

二、会议时间

6月26~28日(26日会议报到)

 

三、会议地点

浙江省平湖圣雷克大酒店(浙江省平湖市当湖东路398号)

 

四、会议内容

(1)主题报告

1、2018年中国半导体设备行业经济运行分析和2019年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

(2)专题论坛

1、7nm~28nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展

4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

6、张江长三角半导体产业发展论坛

 

五、参会人员

国家科技重大专项(02)、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

 

六、联系报名

(1)联系人:

(上海)黄  刚、施玥如、甘凤华 

电话:021-38953725/ 021-60345020

Email: hg@cepem.com.cn

(北京)金存忠    

电话:010-68860519    

E-mail:cepea@163.com 

(2)关于会议

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