IC制造生态发展论坛

IC MANUFACTURING INDUSTRIAL ECO-DEVELOPMENT SYMPOSIUM

2023年4月19日星期三 09:00-17:00 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心二楼D区

特别鸣谢/Sponsors:聚时、梅特勒、优艾智合、颇尔、中电三、中电四、上扬、苏斯、盛创环境、哥瑞利、亿嘉和、科华、鸿浩

主持人：孙鹏 武汉新芯集成电路制造有限公司 总经理

Moderator:Holly Sun,WUHAN XINXIN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO.,LTD.,CEO

时间/Time

演讲题目/Topic & 演讲人/Speaker

09:00-09:25

集成电路制造工艺中的关键参数控制

Key parameter control in IC production =

汪志勇 梅特勒-托利多科技（中国）有限公司 市场专家

Zhiyong WANG, Marketing Expert of Mettler Toledo Technology (China) Co., LTD

09:25-09:50

高精度2D&3D检量测赋能芯片封测质量提升

High Precision 2D&3D Vision Technologies Facilitate the Quality Improvement for Chip Packaging

吴昌力 聚时科技（上海）有限公司 技术总监

Changli WU，Technical Director of Matrixtime Robotics Co.,Ltd.

10:30-10:55

复合机器人助力晶圆制造无人工厂建设

Autonomous Mobile Robot for Fully Automation in Wafer Manufacturing

黄建龙 深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理

Kent Huang，Semiconductor AMHS BU General Manager of Shenzhen Youibot Robotics Co.,Ltd.

10:15-10:25

茶歇与展览交流 Networking Break

10:25-10:50

创升中国 —— 颇尔全球领先过滤技术分享

China localization-Pall global leading filtration technology sharing

刘亚文 颇尔（中国）有限公司 市场部产品经理

Evan Liu, MicroE Product Manager of Pall (China) Co., Ltd.

10:50-11:15

双碳战略下电子工业洁净厂房节能探索及实践

Exploration and practice of energy saving in clean plant of electronic industry under double carbon strategy

霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理

Jinpeng Huo,Deputy chief engineer of CESE3

11:15-11:40

集成电路晶圆厂规划要点

Key points of integrated circuit wafer Fab planning

郑晓锋 中国电子系统工程第四建设有限公司 电子工程设计院副院长

Xiaofeng.zheng,Vice President of The Fourth Construction CO.LTD Of China Electronics System Engineering、Electronic Engineering Design Institute

11:40-12:00

泛半导体行业CIM自主化的探索和实践

Exploration and Practice of CIM Automation in the Pan-Semiconductor Industry

吴建民 BOE（京东方）北京中祥英科技有限公司显示智造BU总经理

James.Wu,BOE Beijing Zhongxiangying Technology Co.,Ltd,General Manager of Display Industry Intelligent Manufacturing BU

12:00-13:00

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：王云 博士 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 常务副院长

Executive President of Guangdong Greater Bay Area Institute of Integrated Circuits and Systems

13:00-13:25

混合键合、临时键合的挑战和解决方案

Challenges and solutions of hybrid bonding and temporary bonding

蔡维伽 苏斯中国键合设备技术专家

Max.Cai,Specialist Bonder Equipment of SUSS MicroTec (Shanghai) Co., Ltd.

13:25-13:50

半导体智能制造软件CIM浅析

Brief Introduction of Semiconductor Intelligent ManufacturingSoftware CIM

梁惠生 上扬软件(上海)有限公司技术总监

Huisheng LIANG, Technical Director, FA Software (Shanghai) Co., Ltd.

13:50-14:15

浅谈泛半导体制程附属设备LOCAL SCRUBBER

Discussion on LOCAL SCRUBBER,a Accessory Equipment of Pan-Semiconductor Process

张志林 上海盛剑环境系统科技股份有限公司副总经理、首席运营官

ZHILIN ZHANG, VGM&COO of Shanghai Shengjian Environmental System Technology Co., Ltd.

14:15-14:40

GLORY-RPA让你的“智能”我来“制造”（GLORY-RPA在半导体智能制造中的应用）

Let your intelligence made from GLORY-RPA

毕凯泉 上海哥瑞利股份有限公司半导体事业部副总

Peter Bi，Shanghai Glorysoft Co., Ltd.,RPA Department of GM

14:40-14:50

茶歇与展览交流 Networking Break

14:50-15:15

加强产业生态建设以应对我国IC制造所面临的挑战

Strengthen the industry ecosystem for the challenges of our IC industry today

高腾 上海工研院副总经理

Teng Gao, SITRI CSO & SVP

15:15-15:40

复合机器人构建智慧工厂物流新势力

Composite Robots: A New Force for Intelligent Logistics Construction in Factory

姜粉龙 亿嘉和科技股份有限公司 智慧工厂事业部技术负责人

Dragon Jiang, YIJIAHE Technology Co., Ltd. Technical director of Smart Factory Business

16:10-16:35

强芯固体，乘势而为丨绿色智慧电能，可靠构筑行业关键供电新时代

Reliably build a new era of critical power supply in the semiconductor industry with green and smart power.

李权峰 科华数据股份有限公司技术总监

Li Quanfeng，Kehua Data Co.,Ltd.Technical Director of Semiconductor and Electronics Industry

16:35-17:00

面向半导体产线的干泵技术

Dry pump technology for semiconductor production line

唐祯安 广东鸿浩半导体设备有限公司 技术策略长

功率及化合物半导体论坛

POWER & COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVELOPMENT SYMPOSIUM

2023年4月19日星期三 09:00-16:35 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心二楼会议厅C区

特别鸣谢/Sponsors: 卡尔蔡司、北方华创、赛默飞、思锐智能、宁波舜宇、KLA、华润

主持人：潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长

Jessie Pan, Secretary General of the Guangdong Integrated Circuit Industry Association

时间/Time

演讲题目/Topic & 演讲人/Speaker

09:00-09:25

碳化硅器件及模块的汽车类应用前景

The Application Prospect of SiC Devices and Modules in Automobile

周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁

Gilbert ZHOU,CEO of Guangdong AccoPower Semiconductor Co.,Ltd.

09:25-09:50

化合物半导体的先进分析技术 

Comprehensive and advanced analytics in Compound Semiconductor

黄承梁 卡尔蔡司（上海）管理有限公司 业务拓展经理

Chengliang Huang,BD Manager of Carl Zeiss ( Shanghai ) Co.,Ltd.

09:50-10:15

新能源东风已至，碳化硅御风而起

碳化硅功率器件全面解决方案

Total Solutions for SiC Power Devices

北京北方华创微电子装备有限公司

牛群 华南办事处总经理

Qun Niu, The General Manager of South China Office Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.

10:15-10:35

茶歇与展览交流 Networking Break

10:35-11:00

抓住本土机遇，突破行业内卷--赛默飞功率半导体研发及良率提升解决方案

Sieze the IC localization oppotunity and break through Involution -- Thermo Fisher solution for Semiconductor R&D and Yield Enhancement

曹潇潇 赛默飞世尔科技高级业务拓展经理

Xiaoxiao Cao, Senior Business Dev. manager of Thermo Fisher China

11:00-11:25

ALD在功率化合物半导体领域的技术新突破

Talk“Power & Compound Semiconductor Development”

叶惟 青岛四方思锐智能技术有限公司 销售总监

Winson Ye, Sales Director of Qingdao Sifang SRI Intellectual Technology Co. Ltd

11:25-11:50

舜宇仪器智能光学检测及技术展望

SOPTOP Intelligent Optical Inspection and Technology Prospect

李涛 宁波舜宇仪器有限公司研发总监

James Li, R & D Director of Ningbo Sunny Instruments Co., Ltd.

11:50-13:00

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：徐伟 广东芯粤能半导体有限公司总经理

Moderator: Wei XU, General Manager of AscenPower Semiconductors Co., Ltd.

13:00-14:15

Comprehensive Defect Inspection and Metrology Portfolio for Compound Semiconductor Manufacturing

针对化合物半导体制造的全流程检测与量测方案

KLA化合物半导体技术专家团队

KLA Compound Semiconductor Technical Team

Edwin Chew

Candela Field Marketing Manager

Candela 市场及技术经理

Jeff Per

LS-SWIFT Specialty Product Marketing Manager

LS-SWIFT 特种半导体市场及技术经理

宋金岩 Jinyan Song

Archer Product Marketing Manger

光学量测部产品经理

14:15-14:40

英飞凌碳化硅技术发展及应用

Infineon CoolSiC TM Technology and Applications

陈立烽 英飞凌中国 工业功率控制事业部大中华区高级技术总监

Albert Chen Senior Director Infineon

14:40-14:50

茶歇与展览交流 Networking Break

14:50-15:15

以科技创新助力“双碳”

—华润微先进功率器件布局及进展

Technological Innovation Promote Carbon Peaking and Neutrality Goals

-layout and progress of CR Micro advanced power devices

淳于江民 华润微电子有限公司 功率器件应用专家

Chunyu Jiangmin，China Resources Microelectronics Limited，Power Device Application Expert

15:15-15:40

2023年国产碳化硅市场、器件与挑战

Domestic silicon carbide market, devices and challenges

高远 泰科天润半导体科技（北京）有限公司 应用测试中心总监

Gao Yuan，Global Power Technology Co., Ltd., Inc. Director of Application and Testing Center

15:40-16:05

SiC器件制造开放平台的市场机遇和挑战

Opportunities and Challenges of SiC Device Manufacturing Foundry

相奇 广东芯粤能半导体有限公司研发副总裁

Qi Xiang,CTO/R&D VP/CTO of Company name:AscenPower Semiconductors Co., Ltd.

16:05-16:30

碳化硅助力新能源汽车快速发展

SiC helps the rapid development of new energy vehicles

陈东坡 三安集成电路股份有限公司副总经理

Dong po chen,Beijing San'an Optoelectronics Co., Ltd,Deputy general manager

16:30-16:55

第三代半导体在新能源汽车上的应用及展望

朱航欧 爱集微咨询（厦门）有限公司 资深分析师

IC设计与制造协同论坛

IC DESIGN AND MANUFACTURING COLLABORATION FORUM

2023年4月19日星期三  13:00-17:00  广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心二楼A区

特别鸣谢/Sponsors: 格创东智、概论、智现未来、墨研、华为、西门子

主持人：王博钊 广州湾区半导体产业集团有限公司副总裁

Bozhao Wang，Guangzhou Greater Bay Area Semiconductor Industry Group Co.,Ltd，

Vice President

13:00-13:25

国产FDC产品在半导体行业正在崛起

Domestic FDC is emerging in the semiconductor industry

吴文龙 格创东智(深圳)科技有限公司泛半导体事业部首席架构师

WU Wenlong, Chief Architect, Semiconductor Division, Getech

13:25-13:50

打造应用驱动的DTCO全流程EDA解决方案

Application Driven DTCO and EDA Solutions

刘文超 上海概伦电子股份有限公司副总裁

Wenchao Liu，VP Primarius Technologies Co., Ltd.

13:50-14:15

先进半导体制造中的工程智能平台

Engineering Intelligence platform in advanced semiconductor manufacturing

许伟 深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官

Eugene Xu, CEO of FutureFab.Ai

14:15-14:40

墨研的DTCO综合解决方案：EDA软件和研发服务

Moyan’s DTCO total solution: EDA software and R&D service

伍宏 墨研计算科学有限公司总经理

Hong Wu, CEO of Moyan Computational Science Co.,Ltd.

14:40-14:50

茶歇与展览交流 Networking Break

14:50-15:15

构筑半导体数字化底座，助力行业高质量发展

English：Build a digital foundation to help the high-quality development of the semiconductor industry

艾小平 华为技术有限公司 半导体电子行业解决方案总监

Director, Semiconductor and Electronics Industry Solutions

HUAWEI Technologies Co., Ltd.

15:15-15:40

西门子EDA用于解决设计和工艺复杂交互问题的机器学习方案

Siemens EDA machine learning solutions to address the complex interactions of design and process

杜春山 西门子 EDA 资深应用工程师经理

Chunshan Du，AE Manager, Siemens EDA

15:40-16:05

合芯国产CPU助力集成电路设计企业发展

Powering Domestic IC Design Houses with Hexin CPU-Based Storage

刘洋 合芯科技有限公司 研发副总裁

Yang Liu，Hexin Technology Co., LTD.，CTO、VP

16:05-16:30

打造高质量国产FPGA，深化汽车端智能化

Building high-quality domestic FPGAs to deepen automotive-side intelligence

李士明 广东高云半导体科技股份有限公司质量总监

Simon Lee,Quality Director of GOWIN Semiconductor Corp.

16:30-16:55

美国制裁下中国半导体产业发展面临的新形势

New Situation Facing the Development of China's Semiconductor Industry under the US Sanctions

王笑龙 芯谋研究企业服务部总监

xiaolong wang,ICwise,Director

16:55-17:20

芯享科技物联方案如何提升半导体自动化水平

How xNebula’s IoT solution enhances semiconductor automation

金星勋 无锡芯享信息科技有限公司 首席运营官

Kay Kim, COO of Wuxi Xinxiang Information Technology CO.,LTD.

半导体产业投资合作论坛

SEMICONDUCTOR INVESTMENT & COOPERATION SYMPOSIUM

2023年4月19日星期三 13:00-17:00 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心一楼展示厅A区

特别鸣谢/Sponsors: 元禾璞华、粤财、兴业证券

主持人：韩超阳 兴业证券经济与金融研究院 产业研究中心总经理

Steven Han,CHINA INDUSTRIAL SECURITIES RESEARCH INSTITUTE OF ECONOMICS AND FINANCE

欢迎致辞

13:00-13:15

刘越 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司执行合伙人

Yue Liu, Executive Partner of Hua Capital

特邀嘉宾致辞

13:15-13:20

秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

Shu Qin,Secretary General of Integrated circuit branch of China Semiconductor Industry Association

13:20-13:40

道阻且长，行则将至，闯出半导体创业舒适区

Stepping out the comfort zone of semiconductor enterpreneurship —— a tough yet conquering journey

祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人

Leo Qi, Partner of Hua Capital

13:40-14:00

芯片集成封装技术方案及趋势探讨

Chip Integrated Packaging Technology

Solutions and Trend Analysis

徐玉鹏 甬矽电子（宁波）股份有限公司首席技术官

Alvin.Xu,Chief Technology Officer of Forehope Electronic(NingBo) Co.LTD

14:00-14:20

自主可控是中国半导体产业的价值主线

Self-supporting is the Core value of Chinese Semiconductor Market

陈晓华 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人

Xiaohua Chen, Partner of Shanghai Weihao Chuangxin Investment Management Co.,Ltd

14:20-14:40

半导体行业企业上市重点事项及解决思路

Key issues and solutions for semiconductor enterprises going public

齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

Ming QI, Managing Director of Investment Banking Division, TMT Group，Industrial Securities Co., Ltd.

14:40-14:55

茶歇与展览交流 Networking Break

14:55-15:15

新一轮半导体周期下的发展探讨

Exploration of development under the New Semiconductor Cycle

沈亮 荣芯半导（宁波）有限公司 市场营销副总裁

Liang Shen, Marketing VP of Rong Semiconductor（Ningbo) Co.,Ltd.

15:15-15:35

新起点 芯征程 -- 浅析新格局下的半导体投融资策略

An Analysis of Semiconductor Investment and Financing Strategies in the New Landscape

刘丹 粤澳半导体基金 执行事务合伙人

Liu dan，GBA IC Fund,Executive Partner

15:35-15:55

产业基金在构建半导体装备生态系统中的定位和思考

Positioning and Consideration of Corporate Venture Capital in Establishing Ecological System for Semiconductor Equipment

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司总经理

Alex Yu, General Manager of Beijing Nuo Capital Investment Management Co.,Ltd.

15:55-16:15

国产化附属装备产业的市场机遇和挑战

Opportunities and Challenges of Domestic Semiconductor Equipment

李双亮 兴业证券经济与金融研究院 电子行业首席分析师

Shuangliang Li,CHINA INDUSTRIAL SECURITIES RESEARCH INSTITUTE OF ECONOMICS AND FINANCE

16:15-17:00

圆桌对话

主持人：祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人

Moderator:Leo Qi, Partner of Hua Capital

嘉宾：

Distinguished Guest:

【齐 明】 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

Ming QI, Managing Director of Investment Banking Division, TMT Group，Industrial Securities Co., Ltd.

【欧阳俊】 广东粤财基金管理有限公司副总经理

Jun Ouyang,Guangdong Finance Fund Management Corporation Limited,Deputy General Manager

【季宗亮】 季华资本创始人

Zongliang Ji, Founder of Jihua Capital

【于大洋】 北京诺华资本投资管理有限公司总经理

Alex Yu, General Manager of Beijing Nuo Capital Investment Management Co., Ltd.

【陈晓华】 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人

Xiaohua Chen, Partner of Shanghai Weihao Chuangxin Investment Management

汽车芯片应用牵引创新发展论坛

AUTOMOTIVE CHIP APPLICATION TRACTION INNOVATION AND DEVELOPMENT SYMPOSIUM

2023年4月19日星期三 09:00-15:10 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心二楼会议厅B区

特别鸣谢/Sponsors:

主持人：任艳 广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟 秘书长

Moderator: Yan Ren, Secretary General of Guangdong Industrial Alliance of Automotive Semiconductor and Component Application

时间/Time

演讲题目/Topic & 演讲人/Speaker

09:00-09:05

欢迎致辞 董业民 广东省工信厅总工程师

Yemin Dong，Department of lndustry and lnformation Technology of

Guangdong Province，chief engineer

09:10-09:25

智能网联汽车新型电子电气架构与车载芯片协同发展

Synergetic Development between ICV’s New EEA and Automotive Chips

任强 广汽研究院智能网联中心副主任

Ren Qiang,ICV R&D Center Vice Center President,GAC R&D CENTER

09:25-09:40

打造市场准入新平台，促进汽车供应链和产业链集聚融合、集群发展

Create a new platform for market access, and promote the integration and cluster development of automobile supply chain and industrial chain

姜峰 电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司大客户负责人

Jiang Feng,Key account general manager,COMPONENTS AND IC INTERNATIONAL TRADE CENTER CO.,LIMITED

09:40-09:55

携手并进 共同打造汽车芯片产业新生态

Together create a new ecology of the automotive chip industry

恩云飞 工业和信息化部电子第五研究所 总工程师

YunFei En, The Fifth Institute of Electronics, Ministry of Industry, and Information Technology.，Chief engineer

09:55-10:10

依托先进工艺打造高可靠性国产汽车芯片

High reliability automotive IC based on the advanced Joulwatt own process

臧真波 杰华特微电子股份有限公司 大客户销售总监

Bob Zang,Joulwatt Technology Co., Ltd.,Sales Director

10:10-10:30

茶歇与展览交流 Networking Break

10:30-10:45

建设精益化生产的SiC芯片制造工厂
Start a Silicon Carbide Power Wafer Fabrication Facility Featuring Lean Manufacturing

戴学春 广东芯粤能半导体有限公司 首席运营官

Xuechun Dai,AscenPower Semiconductors Co., Ltd.,COO

10:45-11:00

SOI 技术在汽车电子的应用及机会

Applications and Opportunities of SOI Technology in Automotive Electronics

王克睿 上海新傲芯翼科技有限公司 副总经理

Kerui Wang,Shanghai SimWings Technology Co., Ltd.,Vice President

11:00-11:15

汽车功率器件发展趋势及新品发布

The trend of power device and Silan’s new release

李海锋 杭州士兰微电子股份有限公司 汽车电子事业部高级总监

Sincen Li,HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS CO., LTD,Automotive Head

11:15-11:30

国产芯片替代流程及思考

Domestic Chip Replacement Process and Thinking

刘宏鑫 珠海英搏尔电气股份有限公司 驱动系统首席技术官

Liu hongxin,ZHUHAI ENPOWER ELECTRIC CO.,LTD.,CTO

11:30-11:45

高性能SOC芯片赋能智能车

High-performance SOC Chips enable Intelligent Vehicle

徐晓煜 黑芝麻智能科技有限公司 高级产品市场总监

Sunny Xu,Senior Product Marketing Director,Black Sesame Technologies

11:45-13:30

自助午餐 Buffet Lunch

主持人：李海明 粵芯半导体技术股份有限公司副总裁

Moderator: Herman Lee,CanSemi Technology Inc.,vice president

13:30-13:50

汽车电子芯片封装趋势

Automotive Packaging Trends

刘卫东 天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监

Wade liu, HUA TIAN, Director of technical Market Center

13:50-14:10

深耕应用，细做生态, 联动发展

Developing ecosystem & product, based on understanding automotive System

何芳 兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部执行总监

Monica He，GigaDevice Semiconductor Inc.，Managing Director of Automotive Product Department

14:10-14:30

聚焦“汽车新机遇”，共话行业新未来

Focus on new opportunities for automobiles and discuss the new future of the industry together

苏海伟 上海维安半导体有限公司 总经理

Henry Su, WAYON Semiconductor Co.,Ltd.，General Manager

14:40-15:00

汽车MCU“芯”机遇，晟矽助推“新蓝海”

Facing Automobile MCU New Opportunities, SineMCU Boosts "New Blue Ocean"

曾雪峰 上海晟矽微电子股份有限公司 副总裁

Edward Zeng,Shanghai SineMCU Microelectronics Co., Ltd.,VP

15:00-15:20

国产汽车芯片-产业生态协同发展的新路径探索

Demestic Automobile chip-Exploratioan on the New Path of Coordinated Development of Industrial Ecology

赵斌 粤芯半导体技术股份有限公司 副总裁

Jeff Zhao，Vice President of Guangzhou CanSemi Technology Inc.

15:20-15:40

车规SiC功率模块及系统应用

Automotive grade SiC power module and system application

任广辉 中科意创(广州)科技有限公司广东省大湾区集成电路与系统应用研究院总经理

Gary Ren,General Manager of E-Tronic(Guangzhou)Technology Co. , Ltd

15:40-16:00

国民技术汽车电子产品助力国产化进程

Nations Automotive MCU Accelerate Localization Substitution

程维 国民技术股份有限公司 市场总监

Cheng Wei, Marketing Director of Nations Technologies Inc.

16:00-16:20

打造汽车电子芯片驱动的EDA全流程

EDA Solution for Automobile Electronics

陈乐乐 上海概伦电子股份有限公司 高级总监

Lele Chen, Sr.Director of Primarius Technologies Co., Ltd.

集成电路检测与测试创新论坛

IC INSPECTION AND TESTING INNOVATION FORUM

2023年4月19日星期三 09:00-12:00 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心二楼会议厅A区

主持人： 陆坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长&无锡中微腾芯电子有限公司董事长

08:30-08:45

签到 Sign in

08:45-09:00

领导致辞 Leadership speech

09:00-09:15

联盟产品信息发布 Alliance product information release

09:15-09:40

全自动晶圆探针台研发

Development of Automatic Probe Station

郑立功 长春光华微电子设备工程中心有限公司 总经理

Zheng Ligong, Changchun Guanghua Micro-electronics Equipment Engineering Center Co.,Ltd.，General Manager

09:40-10:05

从功率分立器件到功率模块的测试挑战和解决方案

Power discrete/Power module test challenge and Solution

徐捷爽 北京华峰测控技术股份有限公司 副总经理/AccoTEST事业部

JohnsonXu，Beijing Huafeng Test & Control Technology Co. Ltd.，Managing Director

10:05-10:30

基于芯粒集成技术的微系统可靠性设计

Reliability Design of Micro System Based on ChipletIntegration Technology

顾林 中国电子科技集团公司第五十八研究所 副主任

GU Lin，THE 58TH RESEARCH INSTITUTE OF CHINA ELECTTRONICS TECHNOLOGY GROUP CORPORATION，Deputy Director

10:30-10:55

携手共建国产半导体测试设备产业生态

Build China's Native Ecosystem for Semiconductor Testing Equipment Industry Together

吴凯 上海御渡半导体科技有限公司 副总经理

KevinWu，Shanghai NCATest Technologies Co., Ltd.，Deputy General Manager

10:55-11:20

壮大集成电路检测行业有效助推全产业链高质量发展

Strengthening the integrated circuit testing industry has effectively promoted the high-quality development of the whole industry chain

尹航 中国电子技术标准化研究院 集成电路测评中心副主任

Yin Hang，China Electronics Standardization Institute

11:20-11:45

国产自研数模测试机的实践分享

Practice sharing of Domestic digital and mixed signal ATE

邬刚 杭州加速科技有限公司 创始人兼董事长

Eric Wu,Hangzhou Speedcury Technology Co., Ltd.,Board Chairman

11:45-12:10

创新型检测设备助力半导体生产制造

Innovative Inspection Equipment Upgrades Semiconductor Manufacturing

赵威威 上海微崇半导体设备有限公司 研发副总裁

Weiwei Zhao，Shanghai Aspiring Semiconductor Equipment Co.,Ltd，VP R&D

2023中国半导体材料创新发展大会

2022 CHINA SEMICONDUCTOR MATERIALS INNOVATION AND DEVELOPMENT CONFERENCE

2023年4月19日星期三 09:00-12:00 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心一楼展示厅A区

特别鸣谢/Sponsors:

主持人：石瑛 ICMtia秘书长

Moderator:Ying Shi,ICMtia,Secretary General

时间/Time

演讲题目/Topic & 演讲人/Speaker

09:00-09:30

芯粒集成封装的趋势

Trends of Chiplets Integrated Packages

郑子企博士 通富微电子股份有限公司先进封装CTO

Dr. Key. Chung, Advanced Package CTO, TongFu Microelectronics Co., Ltd

09:30-09:45

中国电动汽车发展给国内功率半导体及材料带来的机遇和挑战

China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor

王庆宇博士 上海新傲科技股份有限公司总经理、董事 

Dr.Jeffrey Wang,CEO and board member of Simgui Technology

09:45-10:00

先进光刻胶发展趋势与本地多元化供应规划

Development Trends of Advanced Photolithography Materials and Domestic Supply Chain Planning

李冰 北京科华微电子材料有限公司总经理

Benjamin Li, Kempur Microelectronics Inc. CEO

10:00-10:20

集成电路湿法清洗技术

Semiconductor Cleaning and Surface Preparation Technology

彭洪修 安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理

Hongxiu Peng,Anji Microelectronics

10:20-10:40

此铜非彼铜也 - 晶粒结构的底层设计和实现

All Copper Is Not Created Equal – Grain Engineering in Electroplating

张芸 博士 苏州昕皓新材料创始人兼总经理

Dr. Yun Zhang，Founder and CEO，Shinhao Materials LLC

10：40-11:00

中国集成电路材料技术创新路径探索

Exploration on The Technological Innovation Path of IC Materials in China

俞文杰 博士 中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长/上海集成电路材料研究院董事长兼总经理

Dr. Wenjie Yu, Deputy Director，Shanghai Institute of Microsystems and Information Technology, Chinese Academy of Sciences/Chairman and CEO, Shanghai Institute of IC Materials

11:00-11:20

接下来会发生什么？美国晶圆厂扩张趋势及材料供应链展望

What’s Next? US Fab Expansions and the Outlook for Materials Supply Chain

Karey Holland 博士 TECHCET首席策略师和联合创始人

Karey Holland Ph.D., Chief Strategist and Co-Founder, TECHCET

11:20-11:50

中国集成电路制造材料产业现状及发展机遇和挑战

The status and development opportunities and challenges of China IC

manufacturing material industry.

石瑛 ICMtia秘书长

Ying Shi, ICMtia,Secretary General

12:00-13:00

自助午餐 Buffet Lunch

14:00-17:00

ICMtia新兴供需交流会（闭门）

Close Door Meeting

ICMtia新兴供需对接会（闭门）

Close Door Meeting

智能传感器专题论坛

INTELLIGENT SENSOR SYMPOSIUM

2023年4月18日星期三 13:30-17:00 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心一楼展示厅A区

Time: 09:00-11:50, April 18th Venue: Area A,1st Floor, Knowledge City International Convention and Exhibition Center, Huangpu District, Guangzhou

主持人：朱佳骐 国家智能传感器创新中心副总裁

时间/Time

演讲题目/Topic & 演讲人/Speaker

13:30-14:00

会议签到

14:00-14:30

PMUT超声波传感器的发展趋势探讨

张曙光 广东奥迪威传感科技股份有限公司董事长

14:30-15:00

主题演讲

王锐 广芯微电子董事长&总经理

15:00-15:30

基于三维微纳结构的仿生光电与传感器件

范智勇 香港科技大学教授、艾感科技有限公司董事长

15:30-16:00

打造全国首家传感器封装测试量产服务商

张文燕 上海共进微电子技术有限公司总经理

16:00-16:30

主题演讲

上海芯炽科技集团有限公司

16:30-17:00

高性能MEMS磁传感芯片技术与应用

胡忠强 珠海多创科技有限公司总经理

集成电路装备、零部件企业投融资论坛（闭门）

2023年4月17日星期三 13:30-16:45 广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心一楼展示厅A区