专题论坛

2023-08-24 作者: 晴天

先进封装与系统集成专题论坛

Advanced Packaging and System Integration Forum

时间:202389日 (下午13:00-16:35 地点:无锡太湖国际博览中心(A1馆)

Time:13:00-17:00, August  9th Venue: Hall A1, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO CENTER

 

主持人:秦舒 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长

Qin Shu, Deputy Secretary General of the National Integrated Circuit Packaging and Testing Industry Chain Technology Innovation Strategic Alliance

 

时 间/Time

 

内 容 Contents

 

13:30-13:55

《高性能封装在车规级产品中的应用前景》

High Performance  Packaging Trend in  Automotive Semiconductor

郑刚 江苏长电科技股份有限公司汽车事业部总经理

Gang Jung JCET General Manager of JCET Automotive BU

 

13:55-14:20

Chiplet 技术的最新发展和挑战

谢鸿 通富微电副总,集团工程中心总经理

Hong Xie TongFu MicroelectronicsPOSITION:VP, GM of Corporate Engineering Center

 

14:20-14:45

浅谈汽车电子封装

Briefly talk about Automotive packaging

李科 天水华天科技股份有限公司 副总工程师兼技术部部长

Kevin.LiTianshui Huatian Technology Co.,LTD Deputy Chief Engineer&Manager of Technical Dept

 

14:45-15:10

异构集成技术更新

Heterogeneous integration technology update

樊俊豪 ASMPT Limited副总裁, 市场部

Nelson Fan,Vice President, Marketing of ASMPT Limited

 

15:10-15:35

高精度2D&3D检量测技术应用和国产设备的发展

High Precision 2D&3D Vision Technologies Application & The Development of Domestic Equipment

李霞  聚时科技(上海)有限公司销售总监

TANG HENG, Sales Director of Matrixtime Robotics Co.,Ltd

 

15:35-15:45

 

茶歇与展览交流  Networking Break

 

15:45-16:10

异质集成及其热管理技术   

Thermal Management in Heterogeneous Integration

王启东 中国科学院微电子研究所主任

WANG Qidong,Director of Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences

 

16:10-16:35

光电合封散热技术

Thermal Management of Optoelectronics Co-packaging 

刘丰满  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家

Fengman Liu NCAP CHINA CTO

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