CSEAC2023 以展览+论坛相结合 展览“汇集行业龙头,汇聚产业上下游” 论坛“嘉宾重磅,IC企业家、专家齐聚” 目前参展企业超360家,会展面积近30000m2 覆盖了设备与关键核心部件的全产业链 设3个展览馆,展馆布局遵循 “专业性”和“综合性”相结合、 “集中展示”与“有机划分”相结合的原则 将半导体设备、零部件和材料等生产供应链 上下游企业进行合理分区 在这里, 参展企业能够快速“了解同行、寻求合作” 买家与卖家能够“面对面洽谈,高效对接” 每一位专业观众能够“逛有所得,展有所获” |
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