先进封装与系统集成专题论坛
Advanced Packaging and System Integration Forum
时间:2023年8月9日 (下午)13:00-16:35 地点:无锡太湖国际博览中心(A1馆) Time:13:00-17:00, August 9th Venue: Hall A1, WUXI TAIHU INTERNATIONAL EXPO CENTER
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主持人:秦舒 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长 Qin Shu, Deputy Secretary General of the National Integrated Circuit Packaging and Testing Industry Chain Technology Innovation Strategic Alliance
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时 间/Time |
内 容 Contents
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13:30-13:55 |
《高性能封装在车规级产品中的应用前景》 High Performance Packaging Trend in Automotive Semiconductor |
郑刚 江苏长电科技股份有限公司汽车事业部总经理 Gang Jung JCET General Manager of JCET Automotive BU
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13:55-14:20 |
Chiplet 技术的最新发展和挑战 |
谢鸿 通富微电副总,集团工程中心总经理 Hong Xie TongFu MicroelectronicsPOSITION:VP, GM of Corporate Engineering Center
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14:20-14:45 |
浅谈汽车电子封装 Briefly talk about Automotive packaging |
李科 天水华天科技股份有限公司 副总工程师兼技术部部长 Kevin.LiTianshui Huatian Technology Co.,LTD Deputy Chief Engineer&Manager of Technical Dept
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14:45-15:10 |
异构集成技术更新 Heterogeneous integration technology update |
樊俊豪 ASMPT Limited副总裁, 市场部 Nelson Fan,Vice President, Marketing of ASMPT Limited
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15:10-15:35 |
高精度2D&3D检量测技术应用和国产设备的发展 High Precision 2D&3D Vision Technologies Application & The Development of Domestic Equipment |
李霞 聚时科技(上海)有限公司销售总监 TANG HENG, Sales Director of Matrixtime Robotics Co.,Ltd
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15:35-15:45 |
茶歇与展览交流 Networking Break
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15:45-16:10 |
异质集成及其热管理技术 Thermal Management in Heterogeneous Integration |
王启东 中国科学院微电子研究所主任 WANG Qidong,Director of Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences
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16:10-16:35 |
光电合封散热技术 Thermal Management of Optoelectronics Co-packaging |
刘丰满 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家 Fengman Liu NCAP CHINA CTO |
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