专题论坛

2021-11-16 作者: system
日期: 2021年12月16日(周四)
时间: 08:35-17:30
地点: 重庆云顶大酒店二楼两江厅、长江厅

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专题一:半导体设备产业链联动发展专题论坛    
Session I: Interactive Development of Semiconductor Equipment chain

时间:2021年12月16日(周四) 地点:重庆市两江云顶大酒店 二楼两江厅

主持人: 金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

Moderator:Cunzhong JIN,Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association

08:35-09:00

 

倒装技术在高性能产品封装中的应用

Transition from Mainstream FC Packaging to High End Performance Packaging

 李彬 Bes i中国区总经理

Bin LI, Director of Besi China

 

09:00-09:25

 

光谱技术在半导体制程中的应用及国产化进程

Application and localization of spectroscopy in semiconductor manufacturing processe

章炜毅 上海复享光学股份有限公司首席发展官

Eric ZHANG, CDO of Shanghai Ideaoptics Corp., Ltd.

 

09:25 – 09:50

 

测试芯片及仿真对芯片封装设计与开发的重要性

The importance of the test vehicle and simulation of package for IC design

陈晓丹 哥瑞利特聘顾问,深圳大学半导体制造研究院副研究员

Xiaodan CHEN, Special consultant of Glorysoft, Shenzhen University, Institute of Semiconductor Manufacturing Research

 

09:50-10:15

 

后端介质薄膜的挑战和设备的解决方案

Challenges and equipment solutions for back-end dielectric film deposition

叶五毛 博士 拓荆科技股份有限公司资深技术总监

Dr Kenny YE, Piotech, Inc

 

10:15-10:35

 

茶歇与展览交流 Networking Break

 

10:35-11:00

 

激光导航AMR如何赋能半导体行业

How Does Laser Navigation AMR Enable Semiconductor Industry

梁凯翔 斯坦德机器人(深圳)有限公司生态官

Kaixiang LIANG, Ecological Officer of Standard Robots

 

11:00 – 11:25

 

特色工艺装备研究院

MtM Equipment R&D Cooperation

冯 黎 上海微技术工业研究院副总经理

Flora FENG, VP of SITRI

 

11:25 – 11:50

 

创新铝合金助力移动部件快进

Innovative aluminum alloy assisted moving parts fast forward

高凤华 格朗吉斯粉末冶金技术经理

Vincent GAO, Technical Manager of Gränges Powder Metallurgy (GPM)

 

11:50-12:15

 

互补性检测量产技术赋能先进半导体制造工艺控制

Complementary Metrologies move forward advanced semiconductor manufacturing process control

张雪娜 博士 深圳埃芯半导体科技有限公司创始人

Dr. Xuena ZHANG, CEO of Shenzhen Angstrom Excellence Technology Co., Ltd

 

12:15-13:30

自助午餐 Buffet Lunch

                                                                                 下午

主持人:史建军 上海微技术工业研究院设备材料总监

Moderator: Kevin SHI, Director of SITRI

13:30-13:55

 

后摩尔时代Chiplet集成架构与3D异构集成技术

Chiplet Architecture and 3D Heterogeneous Integration Technology in Post-Moore Era

唐昭焕 联合微电子中心有限责任公司项目经理

Zhaohuan TANG, United Micro-electrnics Center CO. Ltd. (CUMEC) 

 

13:55-14:20

 

微纳光刻技术与装备

Micro nano Lithography Technology and Equipment

 胡松 中国科学院光电技术研究所主任

Song HU, Researcher of Institute of Optics and Electronics

 

14:20-14:45

 

集成电路离子注入技术应用介绍与国产化突围之路

The application of IC ion implantation technology and the breakthrough of localization

 曾安生 北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监

Ansheng ZENG, Marketing and Process Director, Beijing SEMICORE ZKX Electronics Equipment Co., Ltd

 

14:45-15:10

 

化学气相沉淀设备国产化之路的机遇与挑战

 陈浩 上海陛通半导体能源科技股份有限公司市场销售副总裁

Jerry CHEN, BETONE TECHNOLOGY SHANGHAI,INC.

 

15:10-15:35

 

茶歇与展览交流 Networking Break

 

15:35-16:00

 

集成电路磨划设备及核心部件国产化进展

Progress in the localization of integrated circuit dicing & grinding equipment and core components

 叶乐志 北京中电科电子装备有限公司技术专家

Lezhi YE, CETC Beijing Electronic Equipment CO.,LTD

 

16:00-16:25

 

半导体包装材料的国产替代方案

Domestic substitution program of semiconductor package material

刘国华 荣耀电子材料(重庆)有限公司总经理

George Liu,Semiglory electronic material (Chongqing) Ltd

 

16:25-16:50

 

先进芯片封装中的贴片和检测方案

Bonding and inspection solution in advanced IC packaging

 郭谦 砺铸智能设备(天津)有限公司副总经理

Chien KUO,Vice President of LiZhu Semiconductor

 

 

 

16:50-17:15

 

 

SiC功率器件的技术发展,机遇与挑战

The development, opportunities and challenges of SiC power devices

 邓旻熙 华润微电子有限公司功率器件事业群高级经理

Minxi DENG, Senior Manager of China Resources Microelectronics Limited. PDBG

 

17:15-17:20

幸运抽奖 

Lucky Draw

 

 专题二:半导体设备核心部件配套新进展专题论坛

Session II: New Progress in Semiconductor Equipment Core Components

 时间:2021年12月16日 地点:重庆市两江云顶大酒店 二楼长江厅

主持人:曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁

Moderator: Liansheng CAO, VP of Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC)

 08:35-09:00

 

后疫情时代: 从美日韩两岸看关键零部件国产化的机运

Post covid-19 era: Perspectives from US/Japan / Korea and Greater China, the opportunity for key components’localization

李昌哲 托伦斯半导体设备启东有限公司副总经理

CJ LI, Tolerance Semiconductor Equipment QiDong CO. Ltd.  

 

 

09:00-09:25

 

 

 

 

 

 

使命担当,战略协同

Coordinating strategic together , achieving the mission together.

-----提升半导体产业链的综合服务能力,Ferrotec在行动!

To improve the comprehensive service capabilities of the semiconductor industry chain, Ferrotec is in action!

 谢如应  杭州大和热磁电子有限公司\浙江先导精密机械有限公司

金属业务单元 总经理

Sam Xie,General Manager of Ferrotec Metal Business Unit.

 

09:25-09:50

 

线性驱动器在微纳米精密控制的应用

Application of Linear Amplifier in Micro-Nano Precision Motion Control

牛怀新 北京慧摩森电子系统技术有限公司总经理

Huaixin NIU, General Manager, Beijing SmartMotion System Technology Inc.

 

 09:50-10:15

 

汉钟真空泵介绍及市场定位

Introduction and market orientation of HANBELL vacuum pump

晋能龙 上海汉钟真空技术有限公司副总经理

Nenglong JIN, Shanhai Hanbell Vacuum Technology CO., LTD.

 

10:15-10:35

 

茶歇与展览交流 Networking Break

 

10:35-11:00

过滤技术在半导体行业中的应用及控制要点

Filtration application and control points in the semiconductor industry

张培 飞潮(上海)环境技术有限公司销售经理

Pei ZHANG, Feature-Tec (Shanghai ) Environmental Technology Co.,Ltd

 

11:00-11:25

 

 

 

UHP 超高纯气体系统助力半导体设备核心部件配套

Ultra High Purity gas system supporting core components of semiconductor

equipment

范志旻 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司总监

Austin Kingson, Director of Kinglai Hygienic Materials Co., Ktd.

 

 

11:25-11:50

 

 半导体设备/零部件企业供应链的挑战

Supply chain challenges for semiconductor equipment/components companies

张建 康姆艾德电子(上海)有限公司亚太区资深供应链经理

Vincent ZHANG, APAC, Sr Supply China Manager of Plasma Control Technologies, Comet Electronics(Shanghai) Co.,Ltd

12:15-13:30

 

自助午餐 Buffet Lunch

 

 

专题三:半导体设备投资专题论坛

Session III: Semiconductor Equipment Investment

 时间:2021年12月16日 地点:重庆市两江云顶大酒店 二楼长江厅

主持人:季宗亮 季华资本创始合伙人

Moderator: Zongliang JI, Jihua capital/ Founding partner

 

 

13:20-13:45

 

超越摩尔封测设备国产化需求和机遇

Demands and Opportunities of Packaging & Testing Equipment Localization in More than Moore Field

王军 上海芯铄投资管理有限公司董事长

Jun WANG, Shanghai Xinshuo Capital

 

13:45-14:10

 

 

半导体产业链投资策略分享

Methodology of semiconductor industry investment

苏东 华登国际副总裁

Dong SU, Walden International

 

 

14:10-14:35

 

 

资本助力产业链协同发展

Capital promotes the synergetic development of IC industrial chain

赵森 中芯聚源创始合伙人

Sen ZHAO, China Fortune-tech Capital Co.,Ltd. (CFTC)

14:45-15:00

 

 

行业持续景气,国产设备材料厂商进入黄金发展期

Industry Booming, Domestic Equipment and Material Manufacturers Entering A Golden Development Period

谢恒 兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师

Heng XIE, China Industrial Securities CO.,LTD. Research Institute of Economics and Finance, Chief Analyst, Electronics Industry

 

 

15:00-15:20

 

茶歇与展览交流 Networking Break

 

15:20-15:45

 

半导体创业和投资的思考

Thoughts on Semiconductor Investment

梁钊 上海金浦智能科技投资管理有限公司投资副总裁

Alps LIANG,Investment Vice President of GP Capital Co., Ltd

 

15:45-16:10

 

国产半导体设备材料投资发展新机遇

New opportunities for investment in domestic semiconductor equipment &materials

陈跃楠 爱集微咨询 高级分析师

Vitnan CHEN, Senior analyst of JW Insight

16:10-16:35

 

新器件新工艺定义特色工艺新设备

New Devices & Processes Drive MtM Equipment Opportunities

逄锦涛 上海微技术工研院设备材料部副总监

Tom PANG, SITIR,Deputy Director 

 

16:35-17:00

关于注册制下A股半导体企业IPO的思考

Thoughts on the A-Share Listing of Semiconductor Enterprises under registration-based IPO system

刘宇佳 华泰联合证券投资银行部TMT行业组 保荐代表人

Adjani LIU, Sponsor Representative, TMT Group, Investment Banking Division, Huatai United Securities

 

17:00-17:25

 

国际半导体设备企业最新经营进展及对国内启示

Latest development of semiconductor equipment enterprises at home and abroad

杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁、首席

Shaohui YANG, Vice President, Research Department, BOC International (China) Limited

 

17:25-17:30

 

幸运抽奖

Lucky Draw

 

 

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