日期: | 2020年9月18日 |
时间: | 8:40-17:40 |
地点: | 广州汇华希尔顿逸林酒店 |
赞助商: | ||||
8:40- 9:20 |
开幕式及致辞 Opening Remarks |
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周子学 中国半导体行业协会理事长 Zixue ZHOU, President of China Semiconductor Industry Association 张硕辅 广州市委书记 Shuofu Zhang, Party Secretary of Guangzhou 王曦 广东省副省长 Xi WANG, Vice Governor of Guangdong Province 邱钢 科技部重大专项司副司长 Gang QIU, Deputy Director General of National Science and Technology Major Project Department, Ministry of Science and Technology of the People's Republic of China Zhijun WANG, Vice Minister of the Ministry of Industry and Information Technology |
9:20 –9:40
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我国集成电路运行质量不断提高,高端芯片占比不断提升 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长 |
9:40-10:00
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以产品为中心促设计制造联动
Product oriented chip design and manufacturing mutual action
魏少军 中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授、核高基国家科技重大专项技术总师 |
10:00-10:10
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广州市黄埔区、广州开发区推介 陈勇 广州市黄埔区区长、广州开发区管委会常务副主任 |
10:10-10:20 |
茶歇 展览展示交流
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10:20-10:40
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专注大生产技术,为客户创造价值 赵海军 中芯国际联合首席执行官 |
10:40-11:00
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自主创新的思考和实践 杨士宁 长江存储科技有限责任公司首席执行官 |
11:00-11:20
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我国集成电路产业发展面临的新机遇与新挑战 吴汉明 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长 |
11:00-11:20
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双核引擎 绿色智造 赢芯未来 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
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11:20-11:40
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卓“粤”创芯,集“制”未来 陈卫 广州市半导体协会会长、广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官 |
12:00-13:30 |
自助午餐 Buffet Lunch |
13:30-13:40 |
主题致辞 广东省工业和信息化厅领导 Keynote Address, Leader from Department of Industry and Information Technology of Guangdong Province
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13:40-14:00 |
半导体设备产业的战略重要性及发展策略 Strategic Importance and Development Strategy of Semiconductor Equipment Industry 尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官 Gerald YIN, Ph.D, Chairman and CEO of Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC)
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14:00-14:20 |
新形势下中国集成电路产业发展的思路 顾文军 芯谋研究首席分析师 Vincent GU, Chief Analyst of ICWISE
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14:20-14:40 |
刘伟平 北京华大九天软件有限公司董事长
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14:40-15:00 |
国微 EDA 之路 The EDA roadmap of SMIT 帅红宇 国微集团(深圳)有限公司副董事长兼总裁 Hongyu SHUAI, Vice Chairman and President of SMIT Group Limited
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15:00-15:20 |
芯片技术在电力工控领域的探索与应用 The Exploration and Application of Chip Technology in the Electric Power Industrial Control Field 李鹏 南方电网数字电网研究院有限公司董事、总经理、党委副书记 Peng LI, Managing Director, Deputy Secretary of the CPC DGRI Committee of Digital Grid Research
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15:20-15:30 |
茶歇 展览展示交流
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15:30-15:50 |
智能汽车芯片发展趋势展望及思考 张进 广汽研究院首席技术总监 Jin ZHANG, Chief Tec智能汽车芯片发展趋势展望及思考 Technical Director of Guangzhou Automobile Research Institute
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15:50-16:10 |
阿斯麦公司的技术发展思路和产品路线图 Technology and Product Development Roadmap of ASML Bo SHEN, Vice President、Country Manager – China of ASML 沈波 ASML全球副总裁、中国区总裁
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16:10-16:30 |
风物长宜放眼量,半导体行业发展趋势及方向 Semiconductor Industry‐Trend and Direction 陈捷 东电电子(上海)有限公司总裁兼首席运营官 Jay CHEN, President & COO of Tokyo Electron (Shanghai) Limite
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16:30-16:50 |
资本市场助力国产大硅片发展 Silicon Wafer Businesses under Chinese Stock Market 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长 Wei LI, EVP of National Silicon Industry Group, Chairman of Zing Semiconductor Corporation & SIMGUI Technology
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16:50-17:10 |
智能物联网时代的芯片设计IC Design in the Era of AIoT 胡胜发 博士 安凯(广州)微电子技术有限公司董事长兼总裁
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17:10-17:50 |
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