高峰论坛

2023-08-18 作者: system
高峰论坛 
Summit Forum
时间:8月10日 09:00-17:40  地点:A6馆A区 
Time:09:00-17:40 August 10th  Venue: Hall A6
赞助单位:北方华创、盛美、芯鑫租赁、中科飞测、拓荆、中微、先导、邑文、睿励、微导、鲁汶仪器、思锐智能、聚时科技、苏州芯睿、微崇、摩尔精英
主持人:王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长
Moderator:David Wang,Chairman of ACM Research (Shanghai), Inc.
开幕式 Opening Ceremony
   
时间/Time 内容/Contents
09:00-09:10  
领导致辞 Welcome Speech
 
   
09:10-09:20
高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式
无锡市新吴区人民政府
   
09:20-09:40
 
李虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁
David Li,CEO of China Resources Microelectronics Limited Company
   
09:40-10:10
集成电路设备产业发展的现状和挑战,人类第三次工业革命的到来
Semiconductor Equipment Market Trend,Challenge and the Third Industry Revolution
尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
GERALD YIN,CHAIRMAN&CEO of AMEC
   
10:10-10:30
茶歇
   
主持人:金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
Moderator:Cunzhong JIN, Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association   
   
10:30-10:50
国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策
Bottlenecks and Countermeasures for Homemade Equipment Entering Large Production Lines of Integrated Circuit
李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师
Jinxiang li Association/Director of Board/Chier Engineer
 Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry,Huada Semiconductor Co.,Ltd 
GTA Semiconductor Co.,Ltd
   
10:50-11:10
以“先”领“芯”先导集团产业园国产装备自主之路
缺英文
王燕清 先导集团董事长
Yanqing Wang,President of  LEAD GROUP
   
11:10-11:30
新形势下中国半导体装备企业的定位与思考
Positioning and Thinking of China's Semiconductor Equipment Company under the New Situation
王坚 盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理
Jian Wang Chairman of ACM Research (Shanghai),General Manager.
   
11:30-11:50
集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战
Development and Challenges of Integrated Circuit Optical Inspection and Metrology Equipment in China
陈鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长
CHEN LU,CEO OF Skyverse Technology Co.,Ltd
   
11:50-12:10
科技创新与仪器设备技术
Innovation of science and technology and instrument equipment technology 
褚君浩 中国科学院院士
Junhao Chu, Academician of the Chinese Academy of Sciences
   
11:50-13:00
自助午餐 Buffet Lunch
   
主持人:李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师
Jinxiang li Association/Director of Board/Chier Engineer
 Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry,Huada Semiconductor Co.,Ltd 
   
13:00-13:20
原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望 
Application of Atomic Layer Deposition Technology in Advanced Semiconductor Chips and Prospect of Nationalization
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官
Weimin Li,Vice-chairman&CTO of Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co., Ltd.
   
13:20-13:40
聚焦先进前道工艺应用,提高国产光学量测和检测设备的竞争力
Advance China’s  Optical Metrology and Inspection Equipment Development
杨峰 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官
FENG YANG,CEO of RSIC
   
13:40-14:00
新时代下国产设备的发展
Growth of Domestic Semiconductor Companies in the New Era
张孝勇 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官、副总经理 
Sean,vice president、CTO of  Piotech,Inc
   
14:00-14:20
半导体设备国产替代加速
Rapid developing of China semiconductor equipment
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理
Jurgen Ye,Deputy general manager of Advanced Materials Technology & Engineering, Inc.
   
14:20-14:40
“芯”挑战化为新机遇  思锐智能再出发
New challenges bring new opportunities,SRII further expands semiconductor equipment field
聂翔  青岛四方思锐智能技术有限公司董事长
Nie Xiang, General Manager of Qingdao Sifang SRI Intellectual Technology Co. Ltd   
   
14:40-15:00
茶歇与展览交流 Networking Break
   
15:00-15:20
刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造 
Integrated Etch & Deposition Solutions Enabling Compound Semiconductor Power Devices High Volume Manufacturing
许开东 博士  江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO
Dr.XU Kaidong, Chairman of the Board & CEO Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd.
   
15:20-15:40
芯鑫租赁,综合金融服务资源整合者—投租结合,助力国家集成电路产业发展SINO IC LEASING, Integrator of comprehensive financial services—contributes to the development of national integrated circuit industry by using the combination of investment and financial leasing. 
袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司联席总裁
Daniel Yuan,Co-President of Sino IC Leasing Co.,Ltd 
   
15:40-16:00
高精度2D&3D检量测结合深度学习,为芯片良率保驾护航  
High Precision 2D&3D Vision Technologies with Deep Learning Ensures the Quality of Chip Packaging
郑军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEO Dr.JUN ZHENG,CEO of Matrixtime Robotics Co.,Ltd.
   
16:00-16:20
临时键合及解键合助力后摩尔时代    
Temporary Bonding and Debonding for More Than Moore Applications
张羽成  苏州芯睿科技有限公司 副总
Kevin Chang,General Manager of Suzhou iWISEETEC.Co.,Ltd
   
16:20-16:40
智算融合 筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展速度
Integration of Intelligence and Computing Foundation Building Innovation——Intelligent Computing System Solutions Empower AIGC to Accelerate Development 
赵文来 太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家
Zhao Wenlai,Chief Scientist of Taichu (Wuxi) Electronic Technology Co., Ltd 
   
16:40-17:00
中国半导体设备回顾与展望
Review and Prospect of Semiconductor Equipment in China
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
Cunzhong JIN, Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association
   
17:30-19:30
欢迎晚宴 Welcome Banquet
中国电子系统工程第二建设有限公司(节目)

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