专题论坛

2021-09-28 作者: system
日期: 2020年11月9日
时间: 09:00-17:40
地点: 天水宾馆

立即报名   

 

      高峰论坛 Summit Forum

      时间:11月9日 09:00-17:20  地点:天水宾馆 一楼会议中心

      主持人:徐冬梅 中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长

   
 

09:00-10:00

致欢迎辞Welcome Speech

王锐 甘肃省政协副主席、天水市委书记

Rui WANG, Vice chairman of Gansu Provincial CPPCC 、Tianshui Party Secretary

肖胜利  中国半导体行业协会封装分会当值理事长

Shengli XIAO, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

领导讲话 Leaders’ Addresses

 

张立 中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长

Li ZHANG, Executive vice President、Secretary-General of China Semiconductor Industry Association

杨旭东 国家工业和信息化部电子信息司副司长

Xudong YANG, Deputy Director of Electronic Information Department, Ministry of Industry and Information Technology

楼宇光 国家集成电路产业发展基金公司董事长

Yuguang LOU, Chairman of National IC Industry Development Fund Company

李沛兴 甘肃省人民政府副省长

Peixing LI, Vice Governor of Gansu Provincial People's Government

 

10:00-10:20

茶歇与展览交流  Networking Break

地点:宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

 

10:20-10:40

《天水市情及营商环境介绍》

Business Environment Introduction of Tianshui

 

王军 天水市人民政府市长

Jun WANG, Mayor of Tianshui Municipal People's Government

 

10:40-11:00

《中国半导体封装产业现状与展望》

Current Status and Outlook of China Packaging and Test Industry

 

肖胜利  中国半导体行业协会封装分会当值理事长

Shengli XIAO, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

 

11:00-11:20

《新形势下中国集成电路发展的思考》

Some Thoughts on the Development of Chinese IC industry under the New Situation

 

叶甜春 国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长

Tianchun YE, Team Leader of National Science and Technology Major Projects (02)

 

11:20-11:40

《人间正道是沧桑 - 大变局下的战略定力》

Keep Strategic Determination in the Changing World

 

魏少军  国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长

Shaojun WEI, Team Leader of National Science and Technology Major Projects (01)

 

11:40-12:00

《半导体之路》

The Road of Semiconductor

 

肖智轶 华天科技(昆山)电子有限公司总经理

Zhiyi XIAO, General Manager of Huatian Technology (Kunshan)Electronics Co., Ltd

 

12:00-12:10

《半导体产业投资分享》

Over 20 years’ IC Industry Investments Sharing

 

黄庆 博士 华登国际 董事总经理

Dr. Hing Wong, Managing Director, Walden International

 

12:00-13:00

自助午餐 Buffet Lunch

 

主持人:张国华  中国半导体行业协会封装分会副秘书长

 

13:00-13:20

《高精密封测扛起后摩尔时代大旗》

High-Density Advanced Packaging Solutions in Post-Moore's Law Era

郑力 长电科技董事、首席执行长

Li ZHENG, Director of Board,Chief Executive Officer of JCET Group Co., Ltd.

 

13:20-13:40

《异质整合与扇出型封装的发展》

Heterogeneous Integration and Fan Out Packaging Solution

郭桂冠 博士 日月光集团研发中心副总

Dr. KK KUO, Vice President, R&D Center, ASE Group

 

13:40-14:00

《高密度先进互联解决方案》

The high-density advanced interconnected solutions

李谦 北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁

Qian LI, Vice President of Marketing, Naura Microelectronic

 

14:00-14:20

《智能化晶圆级彩色AOI检测系统》

AI Based Color Wafer Level AOI

郑友铭 博士 矽金光学股份有限公司产品推广处协理

Cheng Yu-Ming Ph.D., SIGOLD OPTICS, INC. Promotional Products Director

 

14:20-14:40

《高密度先进封装对光刻和检测技术的挑战》

Challenges of high-density advanced packaging to lithography and inspection technology

陈勇辉  上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理

Yonghui CHEN, Deputy General Manager of Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd.

 

14:40-15:00

《AI芯片趋势以及测试挑战》

Get ready for the Artificial Intelligence Boom

李帆 泰瑞达(上海)有限公司应用技术经理

 Fan Li,Manager, Applications and Service,Teradyne

 

15:00-15:20

《国产设备面临的机遇和挑战》

Opportunities and Challenges for Domestic Semiconductor Equipment

石磊 通富微电子股份有限公司总裁

Lei SHI, CEO of TongFu Microelectronics Co., Ltd.

 

15:20-15:40

茶歇与展览交流  Networking Break

地点:宾馆四楼多功能厅 Venue: Multi-Function Hall, 4F

 

15:40-16:00

《用深度学习加速半导体封测创新》

Accelerate technological innovation in semiconductor packaging testing   with deep learning

郑军  博士 聚时科技(上海)有限公司创始人、CEO

Jun ZHENG, Ph.D.,Founder & CEO,MatrixTime 

 

16:00-16:20

《高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 》

Opportunities and challenges of independent innovation on high-reliability ceramic packaging technology

王勇 博士 北京时代民芯科技有限公司党委书记

Yong WANG, Ph.D., Secretary of the Party committee of MXTronics Corporation Co.,Ltd.

 

16:20-16:40

《先进封装工艺高速高精度贴片机技术》

High speed and high precision die bonder technology in advanced packaging technology

蒋永新 嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理

Yongxin JIANG, President of Join Intelligent Equipment Technology Co., Ltd

 

16:40-17:00

《国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线》

Status quo and future technology development of domestic semiconductor packaging equipment

方唐利 安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理

Tangli FANG,M.D., Manager of Semiconductor Technology Department of Nextool Technology Co., Ltd

 

17:00-17:20

《5G产品对于先进封测的需求及挑战》

The Requirement and Challenge with Advanced Packaging and Testing for 5G Product

方建敏 深圳市中兴微电子技术有限公司资深封测交付经理

Jimy FANG, Snr. Manager of SANECHIPS TECHNOLOGY CO.,LTD

 

18:50-21:00

欢迎会 Welcome Banquet

地点:华天电子宾馆 Venue: Huatian Electronic Hotel

 

 

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