产业新闻

关于召开“第16届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA 2024)”的通知

会议时间:2024年7月12-13日 会议地点:苏州金鸡湖会议中心

编辑 2024-04-12

报名开始!5月22-24日,集成电路制造年会广州开幕

现在报名享早鸟价优惠

集成电路制造年会 2024-04-12

无锡2024年度高新技术企业申报开始

日前,无锡科技局发布通知,2024年度高新技术企业申报开始。

编辑 2024-04-11

三星历史上首次大罢工将上演?

三星电子五大工会与管理层在加薪谈判破裂后,一致决定于4月17日采取集体和平罢工行动,旨在争取更为优越的工作环境。

编辑 2024-04-11

突发!美国又拉黑6家中国实体!

4月11日,美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)再将11家企业列入实体清单,其中包括6家中国公司。美国声称这些实体被认定其行为违反了美国的国家安全或外交政策利益。

编辑 2024-04-11

英特尔推最新 AI 芯片 Gaudi 3,称能效比 Nvidia 的 H100 高 40%

英特尔表示,Gaudi 3 AI加速器可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相比,英特尔Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升,以及1.5倍的内存带宽提升。该加速器将为寻求大规模部署生成式AI的企业带来AI训练和推理方面的重大飞跃。

编辑 2024-04-11

韩国总统尹锡悦本周二表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元),以保持该国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

韩国总统尹锡悦本周二表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元),以保持该国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

编辑 2024-04-11

欧盟不满补贴扭曲当地市场,将对中国风机供应商展开调查

外媒报道,为应对来自中国的低价绿色能源产品对欧盟风电业者的潜在冲击,欧盟正计划对输往欧洲的中国风机供应商接受政府补贴的情况进行深入调查。

编辑 2024-04-11

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技术文章

01

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究

针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。

02

晶片双面磨抛压力控制系统的研究

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

03

全自动键合机送线装置研究

通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。

04

打孔机运动平台精度自补偿技术研究

为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。

05

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

06

系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求

07

CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。

08

K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产

当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。

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