图源：经济日报

据钜亨网报道，联电对此回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点。

据了解，联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区，于2004年开始量产，月产能为5 万片，制程为0.13微米至40nm，产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。

业界人士认为，联电此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生产芯片。

据悉，晶圆代工产能持续供不应求，联电5月1日、7月1日代工报价已涨过两波。由于产能不足，联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能，将采用28nm制程，月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金，预计新产能将于2023年第2季度开出。

对此，联电24日回应称，公司随时都在评估扩产，但目前还没有在新加坡兴建新厂的计划，现阶段仍着重于南科P6厂建置。联电南科P6厂投资额新台币1000亿元，将配备28nm生产机台，未来可延伸至14nm，直接配合客户未来制程进展的升级需求，预定2023年第二季量产。

联电将于27日召开法说会，除了财报和展望，其全球布局亦将成法人关注焦点。针对外传联电将斥资千亿在新加坡兴建第二座12英寸厂，联电响应，公司在新加坡本来就有设厂，且在全球有据点的地方持续评估扩厂规划，但目前还没有确切地点。