估值近250亿美元,第四大晶圆代工厂格芯拟挂牌上市

2021-10-26 作者: 晴天

10月26日消息,世界第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)拟于10月26日挂牌上市,本次IPO最新估值约为246亿美元(以拟议范围中点计算)。

 

2018-2020年度,该公司的营收分别为61.96亿美元、58.13亿美元、48.51亿美元,这期间相应的净利润分别为-27.02亿美元、-13.71亿美元、-13.48亿美元。

 

格芯公司GlobalFoundries Inc.创立于2009年3月2日,总部位于美国纽约州Malta,是一家半导体晶圆代工公司,目前是仅次于台积电(TSMC)、三星电子(Samsung Electronics)、联电(UMC)的世界第四大晶圆代工厂。在全球三大洲拥有5个制造基地,在RF、FinFET、FDX等技术方面拥有约10,000项全球专利。

 

10月19日,GlobalFoundries公司宣布计划于10月28日以 42 美元至 47 美元的价格发行 5500 万股股票,筹集 24 亿美元资金。新投资者贝莱德、哥伦比亚管理投资顾问(Columbia Management Investment Advisers)、富达(Fidelity)、科赫工业(Koch Industries)和高通打算在此次发行中购买价值10.5亿美元的股票(占交易的 43%)。该公司计划通过同时向 Silver Lake 进行的私人配售再筹集 7500 万美元。在拟议范围的中点,GlobalFoundries 的市值将达到246亿美元。Morgan Stanley, BofA Securities, J.P. Morgan, Citi, Credit Suisse, Deutsche Bank, HSBC, and Jefferies是该交易的联合账簿管理人。

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