晶盛机电拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备项目

2021-10-26 作者: 晴天

10月26日,晶盛机电发布定增预案,拟向不超过35名(含)特定对象发行募集资金总额不超过57亿元(含本数),在扣除发行费用后拟全部用于以下项目:31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目,5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目,4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,15.7亿元用于补充流动资金。

 

据悉,本次晶盛机电向特定对象发行股票的发行数量不超过2.57亿股(含本数)。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。

 

晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目拟建设年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产能,项目地址位于宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区,项目的实施主体为宁夏创盛新材料科技有限公司。项目的总建设期预计为60个月,截至目前,项目的备案、环评手续正在办理过程中。

 

项目建成达产后,预计每年可实现新增销售收入为23.56亿元,年平均利润总额为5.88亿元,内部收益率为14.70%(所得税后),投资回收期(静态)(含建设期)为8.30年。

 

此外,晶盛机电还在浙江省绍兴市上虞经济开发区建设12英寸集成电路大硅片设备测试试验线项目及年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,项目投资总额分别为7.5亿元与5亿元,进一步提高晶盛机电于半导体大硅片切磨抛等设备的研发和测试效率,有利于扩大生产大尺寸半导体硅片生产加工相关设备。

 

半年报显示,晶盛机电为硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料设备生产商,在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。

 

9月初,晶盛机电在接受机构调研时表示,2021年上半年,受下游需求拉动及贸易政策影响,国内半导体产业呈现快速发展势头,公司半导体设备业务也取得快速发展,随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地,公司积极推动单晶炉、抛光机、外延炉等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作,相关半导体设备的出货及验证加速推进。在半导体关键辅材耗材方面,以高纯石英坩埚为主的关键辅材耗材业务也取得快速增长。

 

据晶盛机电10月14日晚间发布的业绩预告,公司预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润约10.74亿元-11.78亿元,同比增长105%~125%。

 

报告期内,受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度,公司实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。同时,公司半导体设备业务和蓝宝石材料业务也取得快速发展。

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