11月24日，据合肥日报报道，合肥经开区智能科技园内，瑞识科技4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12月将实现投产，届时产值可达2至3亿元，研发中心将于同月正式启用。

 

图片来源：合肥日报

 

瑞识科技官网显示，公司拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等。目前已完成A2轮融资，A1轮和A2轮累计融资超2亿元。

 

公开资料显示，瑞识科技（RAYSEES）成立于2018年，是一家源自硅谷的高科技公司。目前，瑞识科技已打通“芯片设计-光学集成封装-应用方案”的全产业链条，推出多款高性能VCSEL芯片和光学集成光模块产品，为消费电子、人脸识别、安防监控、激光雷达、智能硬件等超过100家行业客户提供服务并已实现kk级别量产交付。目前公司已经在深圳光明和安徽合肥市建成超5000㎡芯片封装测试和光学集成产线，其中芯片封装产能达到每月3百万颗。