11月2日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州隆重召开。本届大会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，邀请了具有全球影响力的产业界精英人士齐聚一堂，共谋我国集成电路产业链新态势。

 

 

会上，深圳优艾智合机器人科技有限公司（以下简称“优艾智合”）半导体自动化事业部的总经理黄建龙带来《移动操作机器人如何助力半导体晶圆厂实现自动化升级》主题演讲。

 

据介绍，优艾智合成立于2017年，当时正值移动机器人在国内萌芽，优艾智合应运而生。经过数年发展，目前优艾智合拥有400多名员工，除了深圳总部外，在上海、苏州、西安等地设有办事处，客户遍布日本、韩国、新加坡以及欧美等国家和地区。值得一提的是，优艾智合顺利完成了B轮融资，投资方包括软银亚洲、IDG、蓝石、北京华平等知名投资机构。

 

对于工厂为何要导入自动化，黄建龙指出，一方面现在年轻人越来越不愿意进工厂，另一方面人口老年化以及出生率低等因素，劳动力人口越来越少、人工成本越来越高。据其了解，不少甲方客户现在甚至需要到呼和浩特、昆明等较偏远的城市招工，招工困难已然成为半导体工厂所面临的严峻考验，而自动化则成为发展趋势。

 

黄建龙认为，晶圆厂中无论是8英寸或是12英寸的载具重量都是按照SEMI标准制造，本身重量不重，再加上工厂环境的设计单纯，基本上是以棋盘式设计，适合机器人规划路径和行走，所以晶圆厂非常实用导入AMR或AGV移动操作机器人。

 

据其介绍，优艾智合的AGV移动操作机器人具有一个核心技术，即其机器人上搭载有CCD视觉摄像头，以监测机台上产物的状况。AGV移动操作机器人可根据客户要求进行定制软件人机界面，也支持手持装置，现场操作员可借由平板等设备实时监控工厂状态。这款机器人可在收到产品后进入电梯，具有跨楼层功能，最后把产品传送到出库仓储，实现从投入到产出的一条龙服务。

 

目前，优艾智合已开发了多个产品线，包括主要应用于晶圆厂/封测厂的移动操作机器人，如8英寸SMIF Pod/12英寸FOUP以及 Magazine等，以及专门用来做晶圆盒传送/立体仓储的AGV移动操作机器人等。

 

黄建龙透露称，优艾智合取得了CE和SEMI S2认证，并可承诺Class等级，洁净度等级已达百级，目前已经有两家晶圆厂客户成功将优艾智合的移动操作机器人应用到一级车间，这两家晶圆厂一家在上海、一家在湖北。

 

他提到，除了硬件，移动操作机器人还须搭配出色的软件系统。据其介绍，目前有两套跟机器人路径管理相关的管理系统，第一个叫TMS、第二个叫Fleet，同时支持仓库的WMS或OMS。TMS收到工作指令之后就会把订单转成运单，下发给Fleet系统，Fleet根据订单指令，同时进行地图管理和多层管理，分配各式各样的小车去执行工作，并会考虑最短路径执行。

 

黄建龙指出，优艾智合今年成功跨足半导体领域，目前技术规格远优于半导体客户的要求，振动只小于0.1g，国内唯一符合晶圆等级AGV原厂，可以为客户做定制化、客制化服务。

 

根据客户反馈，优艾智合的投资回报率ROI≤3，这是客户所关心的同时也是优艾智合的竞争优势。“最重要的是，我们的重要零部件已经完全国产化，国产化率达76%。”