本次会议有半导体行业相关组织（学会、协会）、国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询等单位及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构和有关媒体代表等800余人参会。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，中国半导体行业协会副秘书长宫承和、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康、中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长秦舒，重庆市人民政府副秘书长周青、市经济信息委副主任刘忠、两江新区管委会常务副主任王志杰等出席会议和参加相关活动。

中国半导体行业协会副秘书长宫承和宫承和先生表示，“集成电路技术是全球竞相抢占的制高点，作为新兴产业具有极其重要的战略性地位。国际贸易争端的负面影响，给中国集成电路产业发展带来一次新的挑战。在今年上半年，全球半导体市场同比下降14%的情况下，中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%，第三季度我国集成电路产业持续增长已成定局。在成绩面前，我们更要看到存在的困难和问题，我们举办中国集成电路产业发展研讨会就是要聚集全球集成电路制造业产业链的专家、企业家共同交流探讨，贯彻落实国家重大发展战略，在集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合，构建新格局、迎接新挑战，突出体现我国集成电路制造业当前所承担的任务和使命。”

重庆市经济和信息化委员会副主任刘忠先生在致辞时表示，"重庆是中国中西部地区的唯一直辖市，中央对重庆发展十分关心，寄予厚望。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，重庆市出台了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》等一系列政策。重庆将加快推进实施紫光存储芯片、华润微电子、SK海力封测等一批集成电路产业重大项目，对内打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链；对外主动与市场对接，提高竞争力。"

中国集成电路产业投资基金股份公司的总裁丁文武先生在致辞时提出，“产业界同仁要牢记集成电路行业的初心和使命，务实、执着、担当，在新时代要有大作为。在今后的发展过程中，一是要打造集成电路产业链完整创新体系；二是要打造产学研用深度融合的集成电路产业链生态体系；三是要完善集成电路供应链配套体系建设；四是要打造集成电路创新开放合作相结合的集成电路产业发展新格局；五是形成推动各类资源进入集成电路领域大力发展我国集成电路产业的新合力。”

在高峰论坛中，政府官员、行业人士、专家学者、企业家和投资人等围绕当前全球半导体产业形势和我国集成电路产业发展现状，共商集成电路产业链创新和应用创新，并针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和材料领域重点突破，推进产业重大项目顺利进展，加强集成电路产业与新兴应用产业相衔接，以及产业投资机遇与挑战等方面进行深入研讨。与会人员还聚焦产业内容，深入探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径，推动我国集成电路产业迈向纵深发展。

此外，多项专题研讨同期举行，涵盖制造工艺与设备、材料，IGBT 技术分析及功率器件产业分析，半导体产业投资，集成电路特色工艺及封装测试等专题。重庆两江新区、国家大基金、上海华虹宏力半导体、美格纳半导体等在会上作精彩演讲报告，深圳中科飞测、施耐德电气、新思科技、华润微电子、上海华力微电子等22家参展企业在会议期间进行交流展览，各企业展示的产品和技术博得现场合作伙伴和媒体好评。

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康先生在会上作了以《我国集成电路设计业和制造业占比提升分析》为题的演讲报告，深刻分析了半导体产业发展的规律，并提出很多真知灼见的建议。于燮康表示，“近几年来，我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升，产业结构已经从‘小设计-大制造-大封测’向‘大设计-中制造-中封测’转变，三业结构更趋合理。”于燮康也着重强调，“大直径先进工艺必须追，但投资必须谨慎；围绕产业链各环节，发展特色项目和‘闪光点’，形成‘以我为主’的优势局面。

中国集成电路制造年会（CICD）是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会，已成功举办21届，今年是第22届。本届年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等。CICD 2019吸引了华润微电子、华虹宏力、上海华力、美格纳半导体、台积电、联华电子、华为、紫光集团、中芯国际、广州粤芯、积塔半导体、武汉新芯、SK海力士、长鑫存储、万国半导体、福建晋华、瑞萨电子、士兰微、索尼、中车时代、英飞凌、厦门三安、美光科技、三星、迪思科、日月光集团、江苏长电、中电科、华天科技、、通富微电、应用材料、泛林半导体、中科飞测、施耐德电气、新思科技、Mentor、西门子、KLA、北方华创、赛默飞、中微半导体、大全集团等国内外知名龙头企业的参与，是集成电路制造产业链的专业化交流合作平台。

中国半导体行业协会副秘书长宫承和先生表示，“中国集成电路产业的发展与研讨会暨中国集成电路制造年会是国内集成电路产业界影响力大、专业化强、政产学研用各路精英集聚，堪称业内的一次顶级盛会。本届大会整合产业链优势、提升配套供应能力，促进自主可控的芯片研发与产业化，通过推动智能应用，给集成电路设计业带来新的机遇。同时，对特色工艺发展现状与前景、芯片制造产业链建设、功率器件产品与市场、先进封装和测试技术，集成电路产融结合以及装备材料业与芯片制造业联合创新之路等专题的内容，融汇和贯通了在整个大会的主论坛和分论坛中，我们将以本次大会为契机，进一步营造更加有利于集成电路制造产业链发展的生态环境，为我国集成电路产业冲破重重阻碍、创新发展做出更大的贡献。”