日东智能装备科技（深圳）有限公司成立于1984年，现已发展成为颇具实力的集团公司。目前主要经营范围为SMT设备和半导体封装设备的设计与制造，可为客户提供全方位的生产装备解决方案和服务。近日，日东科技研发总监宋永琪先生接受了第十届中国半导体设备年会会前专访。

在全球半导体产业面临诸多不确定性之时，对半导体产业发展的前景，宋永琪先生表达了自己的看法：由于全球经济下行和疫情等的影响，从2020年开始出现了整个半导体供应链的短缺情况。半导体产品将在未来的一段时间里处于供需失衡的局面。我国对半导体行业的发展极为重视，各项政策的扶持以及市场需求，将会促进半导体产业的快速发展，其前景将是光明的。

据美国半导体产业协会(SIA)数据, 2021年中国半导体市场销售额为1925亿美元，同比增长27.1%，占全球半导体市场的34.6%。宋永琪先生认为：首先，作为全球最大的半导体产品市场，国家很早就将集成电路的发展上升为国家战略。半导体行业有着良好的政策支持，现在半导体产业正是发展的机遇期。庞大的国内市场需求激励着国内半导体产业的蓬勃发展。其次，作为高端技术产业，半导体产业由于地缘政治的角力被严厉封锁，这也加深了国家间的技术鸿沟。实现半导体产业关键技术的突破，是现在和将来国内半导体发展面临的挑战。

今年4月，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》指出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。

我国半导体设备市场如此之大，那么，我国现阶段半导体专用设备国产化的进展情况如何呢，宋永琪先生表示，尽管国内半导体专用设备企业销售规模在持续增长，但整体的国产化率还处于较低的水平，主要依赖进口。半导体前端设备技术门槛高，研发投入大，国产化进程相对较慢。后端制程设备技术门槛相对低些，研发投入相对较小，国产化发展比较活跃，已经涌现出一批较优秀的企业，其开发的设备和国外相关设备差距越来越小，加上成本优势和技术支撑的反应时间优势，国产化发展会越来越顺利。

在半导体设备国产替代的过程中，设备企业如何看待进程中的问题和挑战呢？

宋永琪先生认为，国内半导体设备企业面临的最大困难是技术上的突破创新。尽管在细分领域有一些进展，但是在关键的核心领域还比较薄弱，而这些高端核心领域也是西方国家打压的重点。日东科技是SMT设备和半导体封装设备的龙头企业，在高速高精度半导体封装设备的研发过程中，也同样遇到关键技术的突破问题，但是我们一方面，不断引进国内外人才，并开展大量实验测试的研发投入，另一方面，积极参与企业间的交流以及与终端客户通力合作。

半导体产业是世界上最复杂的供应链之一，晶圆制造和封装测试企业对生产设备的要求越来越高，需求量也持续增加。建立良好的稳定协调的供应链生态，对半导体产业的整体发展十分重要。日东科技的做法是，积极主动去了解客户的需求，有针对性地解决客户问题的同时，做出相应的未来发展规划，并及时分享必要的信息到下游零部件供应商，从而促进整个供应链协同发展。

设备企业如何应对半导体科研开发单位和生产企业在先进封装等领域的发展？

宋永琪先生认为，半导体行业的门槛高，资金投入大，日东科技作为装备行业的龙头企业，本身就有较高的风险抵御能力。新工艺的推出，势必冲击传统生产设备市场，我们在守住现有设备市场的同时，及时调整未来发展战略，抓住机遇，抢先推出满足新工艺的设备，占得市场先机。

正处在发展中的第三代半导体材料和功率器件是产业界关注的重点领域之一，宋永琪先生指出，虽然在第一代、第二代半导体材料上，我国的发展落后于国外，但是第三代半导体，我国的起步和国外相差不大，这成为实现我国半导体产业弯道超车的有利条件。在主流的半导体材料碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）行业，国内已有相关生产线，但和国外比较还是有差距，良率和产能需要提升，以满足新能源汽车和5G基站等产业的广阔市场。与硅器件生产设备相比，国内起点更高，结合国内多年的半导体行业上的积累，随着不断的研发创新，突破技术难点，国产化在第三代半导体产业的位置中将占有一席之地。

半导体设备技术决定了半导体制造的技术水平，同样，半导体专用设备零部件也决定了半导体设备技术的先进性、运行的稳定性和可靠性。关于我国半导体专用设备零部件供应的现状，宋永琪先生分析指出：半导体设备的零部件大致分为机加件和通用件。机加件的供应问题不大，国内厂家基本可以满足加工供货。但是通用件有很多是国外的品牌，对于生产基地在国外的通用件，有些供货会受到芯片短缺、疫情等的影响。国内关键零部件企业在技术上和国外有差距，性能和可靠性方面略逊于国外品牌。处于上游的设备生产商，要将更多目光投向关键零部件的国产品牌，提供机会让国内企业成长并成为稳定的合作伙伴。