嘉兴景焱智能装备技术有限公司致力于自动测试（ATE）及柔性制造（FMS）系统及自动化设备的设计与制造。其总经理蒋永新接受了第十届中国半导体设备年会的会前专访，以设备商的角度提供了对国产设备现状的宝贵意见。

对于现阶段的设备国产化状况，蒋永新先生认为FAB制程除EUV光刻机等个别设备外，基本实现国产化替代，封装制程则基本可实现国产替代，但国产设备的性能和稳定性有待于进一步提升。

并且蒋永新先生告诉我们，设备国产化遇到的最大困难是技术沉淀不够导致正向设计能力不够，设备的稳定性、易用性、可维护性不足，景焱智能投入了大量人力、财力进行底层技术研发，经过多年的技术沉淀具备较强正向设计能力。正向设计能力将帮助半导体设备企业拥有将需求系统化实现的能力，不再是单纯的模仿与复制，而是从基本的系统结构出发实现客户的需求，完成整个设备的设计与使用，真正实现设备的国产化。

先进封装自后摩尔时代以来备受关注，作为设备厂商，关于如何看待先进封装的发展，蒋永新先生回答道，先进封装制程对设备的性能（例如精度等）要求更高，需要设备产商具备很强的底层技术积累及正向设计能力，并与封测厂商紧密合作，进行工艺及设备的改进，景焱智能自2014年开始进行先进封装制程高精度贴片机类设备底层技术及产品研发，并与长电先进等国内领先的封测公司合作（长电先进Bump制程大量应用景焱智能的AOI缺陷检查设备，FO制程采用景焱智能的倒装贴片设备），已成为国内先进制程贴片类设备及AOI缺陷检查类设备的主力供应商。

与设备厂商联系紧密的还有上游零部件供应商，零部件性能将对设备运行的可靠性、稳定性产生重要影响，针对零部件供应现状，蒋永新先生又向我们介绍，目前国内高精度零部件主要依赖于进口，关键零部件的国产化主要受制于材料、加工母机、加工经验等，从最基础的材料、加工母机、加工工艺研究才有机会突破，设备厂商为国内的关键部件厂提供更多的试用改进机会才能支持到国产关键部件的发展。