苏州芯睿科技有限公司作为提供半导体专用设备的厂商，其总经理邱新智接受了第十届半导体设备年会的专访。他分析了当下半导体设备国产化的可能，并总结了面临的主要挑战，给出相应的解决措施，认为制造业和设备以及零部件理应是密不可分的。

大环境而言，他直陈中国在半导体产业的起步相对于其他国家确实较晚，加上政治因素，让我国很难取得材料及关键装备，如何突破此困境是当务之急。半导体是关乎国家未来发展的重点产业，我们必须突破或改用其他方式解决来迎头赶上，装备国产化是其中一种方式，使用不同的工艺技术亦是。先进封装就是一种工艺方式，可以避开摩尔定律，采用其他方式达到需求，键合技术是完成此种工艺技术的一环。

正因为我国半导体产业起步较晚，早期设备需求以外国设备采购为主，随着我国竞争力的提升，让一些国家意识到了危机，我国在设备采购上遇到了问题，解决此问题的方法就是设备国产化。目前国内设备在中低阶产品上已经趋于成熟，但在高阶产品上仍有不小的进步空间。参考国外的例子，设备需要产业的帮忙扶植，在完善的产业群加持下，只要产业互相扶持，国家方向也支持，设备国产化是可以期待的。

设备国产化的征途并非星辰大海，但仍需集中力量解决一些挑战。邱新智先生认为国内设备企业面临的主要挑战有：1. 人才问题 2. 材料问题 3. 产业扶植力度 4. 供应链不够完善。

目前解决方案有：1. 吸取国外人才，培育国内人才。2. 尽可能在开发上采用国产材料，并扶植国内材料产业。3. 多点实质的激励政策，让更多的人才与资金能够投入。4. 半导体是产业密集的行业，需要供货商的实时配合。

最后邱新智先生为我们总结道，半导体是个技术密度非常高及细分领域非常多的产业，工艺的开发需要非常细微的分工，完成工艺需要产业链的互相配合。工欲善其事必先利其器，工艺需要设备来辅助，设备需要工艺来验证，举凡国外设备大厂都会与设备商签属共同开发协议，就是希望相辅相成，甚至于制造企业为了能更好掌握设备开发的进度，会直接入股设备商。这些都是为了能在环环相扣的工艺里得到更好的成果，所以制造业与设备甚至零部件都是密不可分的。