苏州晶方半导体科技股份有限公司，主营业务是传感器领域的封装测试业务。刘宏钧先生，现任苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理。近日，刘宏钧先生接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。

当前全球半导体产业面临着政治纷争、经济不振、疫情蔓延等非常严峻的形势，刘宏钧先生分享了自己对全球半导体产业发展前景的想法：首先，半导体行业的产业结构是一张横跨全世界的产业的网络（或系统）,这张网有一定鲁棒性，能够随着冲击做出新的修复，并且增强其应对下次危机的能力。其次，产业冲击从原来的地震，火灾事故等短暂灾害为主，转变为以经济摩擦，战争，疫情等持久影响为主。总体上，这些冲击影响很大，但是并不改变行业整体的发展趋势。从行业发展方向来看，半导体行业的增长趋势不变，2022年行业销售规模会挑战6000亿美元。未来数字经济、元宇宙、双碳等背后的核心都有半导体。

地缘政治纷争和疫情等影响封装测试供应链稳定性，企业该如何应对，刘宏钧先生表示：世界上唯一不变的是变化本身。我们当前需要做好的工作总结起来就是，“提高对变化的认知；抓住增长的确定性；把握产业链重构的机会”。首先，这些冲击和变化在我们的控制范围之外，但是可以在我们认知范围之内。所以认识和理解问题有助于我们做出好的决策。例如在地缘冲突的大背景下，企业在客户群体、产品应用、原物料供应链、法律法规等方面要多做功课，只有这样才有机会看清楚自己业务背后的风险并有效规避。

进入后摩尔时代，先进封装创新成为半导体产业界关注的焦点，对此刘宏钧先生认为，以TSV，RDL和微凸块等先进封装工艺为基础的SiP技术，是半导体目前以及未来发展的重要路径之一，为行业超越摩尔定律提供了一个方法。实现SiP的方法各家公司给出了不同叫法，但是从基本结构来看，结构中都具备基本类似的要素。2022年UCIe标准的推出，部分解决了异构集成封装层互联互通的统一标准，使得Chiplet成为行业产业链分工合作的一个可行方法。SiP的生存空间是在传统前后道之间拓展出来的一个新领域，这个新领域的存在依赖其技术带来的诸多好处，例如更大或者更小的芯片设计、更低的功耗和更灵活的技术节点选择等等。这些优势最终可以为5G、AR/VR、人工智能等高运算、低功耗、多功能产品提供性价比高的芯片系统解决方案。