助力先进封装,推动设备国产化进程

2022-07-23 作者: 晴天

——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈

 

江苏京创先进电子科技有限公司是一家半导体精密磨划设备制造厂商,多年来专注于半导体材料精密磨划领域,为用户提供半导体精密磨划设备、切磨工艺解决方案等服务,主要产品有AR系列精密划片机、AG系列全自动减薄机、全自动环切设备,以及清洗机、贴膜机、解胶机等辅助设备。孙志超先生作为首席技术官,近日接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。

 

今后一段时期内,中美制裁影响下,各项技术亟需国产化转型,国产半导体的发展前景如何,孙志超先生告诉我们,中国作为世界上最大的半导体产品消费国家,虽然目前涉及的产品领域相对于一些发达国家和地区还存在一定的差距,产品种类相对单一,在中高端的产品上竞争力也较为薄弱。但同时必须肯定,中国作为全球最大的新兴市场,有着非常广阔的市场前景和发展潜力,国内各大半导体厂商十分重视市场带来的发展机遇,通过不断增加研发、技术、资本和人员投入,进行营销网络和市场布局,在部分细分领域国产替代进口的趋势已经逐步呈现,行业集中度也将进一步提升,逐渐完备的中国半导体产业链将成为必然趋势,国产化代表的是未来。

 

国际上封测产业不断发展,英特尔等公司联合成立小芯片联盟,并共同制定Ucle标准,Chiplet的重要性不言而喻,而先进封装作为不可或缺的关键步骤,在今后一段时间内,成为众多企业发展的路线之一,孙志超先生认为,目前,我国半导体企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新,产品技术含量及性能水平已有大幅提高。随着终端产品的整体技术水平要求越来越高,先进封装技术也在市场的推动下不断向前发展,各种先进工艺技术已应用到封测生产中,行业内产品的技术含量日益提高、制造难度也相应增大。这种情况更加需要积极进取,国内封测行业的相关厂商要采取更为积极主动的沟通交流方式,根据设备在实际使用中的情况,进行针对性的改良,对于实际生产中遇到的问题,以更加集思广益的方式去面对,去解决,从而促进国内整个封测行业的发展,实现共赢。

 

而一些晶圆制造企业、IDM企业的入场使得封测产业火热化起来,封测厂商的竞争压力是否会增加,孙志超先生认为,确实会导致封装领域市场的激烈竞争,晶圆制造企业不断向先进封装方向发展,产业链上下游的边界悄然打破,市场格局的变化必然需要封测厂商根据自身情况,稳中求变以更好地抓住市场份额。国内半导体产业正处于快速发展期,芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求,本地需求带动长期增长,封测厂商的机会也将来临。现当下先进封装是后摩尔时代的必然选择,先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位,封装环节对芯片性能的影响将会提高,为半导体产业创造更多的价值,封测企业的话语权和产业地位也会随之提高,进而增厚盈利。并且我国封测环节发展较为完善,具有较强竞争力。先进封装所带来的机遇与挑战,正是封测厂商与一众制造企业的试金石。扩产成熟制程之时,是否发力先进封装技术,或将决定今后企业在产业链附加值的高低。

 

随着摩尔定律走向极限,后摩尔时代,先进封装为硅基半导体技术的追赶者创造了机会。产业技术不只是科研机构转化后的应用,也是引导科研的原始动力之一。封测企业与产业链上下游企业要积极配合落实好国家现有集成电路产业发展的政策,推动资源有效流动和高效配置,促进市场高度融合,共同营造良好的产业环境。同时,积极参与产业链各环节的开放合作,进一步改善市场研发环境,为新技术、新工艺的沟通合作交流创造更好的条件,进而引导产业优化布局,戮力同心,共同推动封测工艺技术创新发展,让更多的新工艺、新方法不断涌现,推进半导体工艺技术创新,促进国内半导体企业不断向前发展。

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