成都高新区一批项目落地,包括瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目等

2022-09-29 作者: 晴天

9月28日,成都高新——郫都合作共建区内机具轰鸣,2022年第三季度重大产业化项目开工仪式在此地举行。

 

本次开工的重大产业化项目总投资额达156.7亿元,涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别,项目投产后将进一步推动成都高新——郫都合作共建区高端创新产业聚集,推动电子信息产业建圈强链,助力电子信息产城融合发展。

 

本次开工项目包括东材科技成都项目、爱发科氦气检漏设备及真空镀膜设备生产基地项目、富巴压力传感器中国总部及生产基地项目、思科瑞微电子总部基地项目等10个重大产业化项目。

 

其中,东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司,旗下拥有18家子公司。公司瞄准国家重点发展领域,大力实施“1+3”产品发展战略,在做深做透新型绝缘材料的同时,重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料等。

 

博创科技西部总部基地项目总投资10亿元,规划总建筑面积约50000平方米,主要建设5G无线承载网和新一代光纤接入网光收发模块生产基地。项目建成后将具备年产400万只通信网络用光收发模块能力。

 

同为建圈强链项目,瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目引人关注,项目总投资约30亿元,占地面积约69亩。项目建设分为涂布型OLED相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目。项目达产后,5年预计产值累计可达72亿元,人员规模达400人。

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