江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

2022-09-30 作者: 晴天

9月29日,南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。

 

其中,江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目总投资20亿元,分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线,预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场。

 

江西联智集成电路有限公司(Celfras Semiconductor Inc.)是由江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业与韩国美法思株式会社及南昌洪城资本投资企业,于2016年8月8日合资注册成立,注册资本5000万美元,公司总部位于南昌市高新开发区创新一路59号,在上海、深圳、韩国设有办事处及子公司。江西联智集成电路有限公司是一家专业从事集成电路设计与制造的高科技公司, 是江西省无晶圆厂芯片设计且提供高端应用芯片整体解决方案的公司。公司业务覆盖了模拟芯片(除晶圆生产以外)的设计、封装、测试及销售。

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