日月光获得高通Oryon芯片封测订单

2022-11-29 作者: 晴天

根据《科创板日报》近日报道,据业内人士透露,半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的订单。


11月26日,高通举办了2022骁龙峰会,发布了新一代骁龙8平台,推出骁龙8 Gen2芯片,同时也公布了新一代定制Arm内核的名称“Oryon”。这是高通对应骁龙计算的新的CPU架构,也是其在PC处理器领域重要的产品与技术布局。


高通宣布推出“ORyon”,这意味着将从根本上彻底改变骁龙电脑处理器,也表明了通过收购NUVIA并将其融合进高通已经取得了成果。


据悉,Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU,此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片。


2021年1月份,高通就收购了芯片创业公司Nuvia,以“图谋”一个新的CPU架构设计,相关的努力成果似乎也摆在我们面前。


据悉,Nuvia公司的创始人正是苹果首席架构师——Gerard Williams。Gerard Williams参与了A7到A14的芯片设计,并且Nuvia当时正在开发一种可定制内核和服务器芯片。随着Nuvia被收购,Gerard Williams加入了高通,担任高通科技工程的首席副总裁。


在2022骁龙峰会上,Gerard Williams表示:”高通ORyon是我们为平台的未来所做的产品开发的第一步,通过为新时代高端Windows PC提供快速、强大、高效的性能,我们做好了行业创新的准备。高通ORyon将在一个技术路线图中发挥关键作用,并在包括从移动到计算的多个平台和设备上增强骁龙的性能。“


高通也表示,“明年我们就可以看到用ORyon设计的骁龙计算基础设备。”


对于Oryon,有人甚至认为,该芯片将是高通未来少有的救命稻草。


11月10日,日月光在马来西亚槟城的新厂(四厂和五厂)举行动土典礼,并宣布将在五年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备,新厂房预计2025年完工。

微信扫一扫,一键转发