总投资25亿元!上海格晶第三代半导体产业化项目签约落地

2023-01-06 作者: 晴天

1月5日上午,在2023年开年之际,万年县人民政府与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。

 

 

据悉,此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元,产品主要客户有华为海思、小米、VIVO、OPPO等手机厂商,和中兴通讯基站、CETC军用雷达、吉利汽车快充等。项目投产后可实现年产5万片8寸GAN功率器件,解决700人就业,成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。

 

该项目的落地,将助力万年县产业结构调整,填补万年县半导体领域高端制造业空白。该县将高标准规划,高质量建设,充分发挥品牌、技术、资金、服务的优势,形成政府、企业与社会多方共赢的局面。

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