近日，浙江微针半导体有限公司（以下简称“微针半导体”）宣布，2D CIS MEMS探针卡产品已进入量产阶段，项目研发设计团队完成了该产品从设计、验证到制造交付的完整流程。

微针半导体前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司，于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县，专注于为各类半导体器件的晶圆测试（CP测试）提供接触解决方案；拥有悬臂式、垂直式、MEMS等多种类型探针卡产品；主要发展以微机电微系统（MEMS）技术为基础的晶圆测试探针卡，其生产的MEMS垂直针卡，拥有窄间距、高Pin Count等优势。

微针半导体拥有高阶MEMS探针自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。