2019年6月27-28日,2019中国半导体设备市场年会(第七届)在中国平湖召开。会上,中银国际证券研究部副总裁、行业首席杨绍辉发表了题为《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》演讲报告,报告对国产设备企业的经营规模及国际比较、国内龙头存储项目的设备招投标统计分析、国内先进制程代表项目的设备招投标统计分析、多条产线的设备配置及国产化比较等进行了深入讲解,以下为他的部分报告内容:
第六届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛议程
CSEAC 2025|部件及材料展区合集五
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CIPA 2025:第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会议程
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