美国半导体公司格芯(GFS.US)获得了一份为期10年的不确定交付/不确定数量、固定价格合同，为美国国防微电子活动(DMEA)可信访问计划办公室提供服务。该合同的金额上限为31.3亿美元，预计9月拨款。

新合同还让美国国防部及其承包商能够访问格芯的设计生态系统、IP库，尽早获取正在开发的新技术、快速高效原型设计以及全面批量制造。这是美国国防部与格芯晶圆代工业务团队之间的第三份连续十年期合同。

GlobalFoundries（GFS.US）公司简介：

主营半导体晶圆代工，成立于2009年3月，2017年签约成都，将建立12英寸晶圆成都制造基地，同时还在北京、上海设立研发中心。其在 2009 年分拆之前，最初是 Advanced Micro Devices 的制造部门。该代工厂向一系列终端市场销售芯片，包括智能手机、PC、物联网、数据中心、汽车、工业 等等，但主要侧重于更成熟的工艺技术。直到 2021 年，该公司由阿拉伯联合酋长国主权财富基金 Mubadala Investment 私人持有。GlobalFoundries 于 2009 年与特许半导体制造公司合并，并于 2014 年收购了 IBM 的芯片制造业务。