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专利摘要显示，本发明公开一种射频装置及半导体设备，射频装置应用于半导体设备，所述射频装置包括射频线圈和驱动件，所述射频线圈包括柔性连接件和多个子线圈段，所述柔性连接件为导电材质，相邻的所述子线圈段通过所述柔性连接件连接成所述射频线圈，所述射频线圈用于与射频电源电性连接；多个所述子线圈段中的至少一者与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动对应连接的所述子线圈段升降。

据悉，上述技术方案可以解决目前反应腔室内的等离子体分布不均匀，导致晶圆的刻蚀均匀性较差问题。