中国半导体设备现状与展望

2020-06-22 作者: 微电子制造

2019年6月27日，2019中国半导体设备市场年会（第七届）在中国平湖召开。会上，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠发表题为《中国半导体设备现状与展望》报告，以下为报告内容：


 

产业新闻
热点新闻
1

齐齐炸场！14万㎡豪华旗舰展，3500+企业，80场会议等，10月NEPCON ASIA 亚洲电子展，秀出未来黑科技

2

燃！好燃的AI芯片盛会，大模型时代国产化希望丛生

3

第六届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛议程

4

CSEAC 2025｜部件及材料展区合集五

5

【快讯】英伟达回应美国政府征收15%交易许可税

6

中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展

7

CSEAC 2025｜部件及材料展区合集四

8

ASMPT：关闭深圳半导体工厂

9

CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会议程

10

CSEAC 2025｜部件及材料展区合集三

微信扫一扫,一键转发