2024年5月22-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕！

大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等多种形式，搭建高层次、高水平的半导体行业交流平台。

面对当前错综复杂的国际环境和跌宕起伏的集成电路市场，2024年必将是令人期盼的关键之年。“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将紧密围绕主题，聚焦产业界关注的焦点，努力将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”的“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已在广州举办了三届，以其内容专业、形式多样、影响深远，受到各级政府领导的高度重视，获得业界的广泛关注和好评。

广州黄埔区知识城国际会展中心

指导单位

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

主办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

集成电路封测创新联盟

集成电路装备创新联盟

集成电路材料创新联盟

集成电路零部件创新联盟

集成电路检测与测试创新联盟

集成电路投资创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东粤财基金管理有限公司

广州湾区半导体产业集团

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海风米云传媒科技有限公司

上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

支持单位

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会

活 动 开 始 啦 ！

3月22日 至 4月21日 期间

完成指定文章转发，立减100元

享报名优惠价1900 元（原价2000元）

报名后，联系组委会提交公司简介及产品的相关信息（产品数量不限），经组委会审核通过后，您提交的公司及产品信息将呈现于大会会刊中。会刊将在会议期间广泛发放，让您的企业与产品得到更多曝光与宣传，为您带来更多合作机会与潜在客户。

活动将于4月20日截止，请及时完成信息提交。赶快行动，让您的企业及产品在大会中绽放光彩！

联系方式：梁老师 18621703936（同微信）邮箱：Qiuqiu@fengmi.cn

1、高峰论坛：

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域，重点突破、推进产业重大项目顺利进展，加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议：

(1) 集成电路制造生态发展论坛

(2) IC设计与制造协同论坛

(3) 功率及化合物半导体发展论坛

(4) 汽车芯片应用牵引创新发展论坛

(5) 智能传感器专题论坛

(6) 半导体材料创新发展论坛

(7) 装备与零部件创新论坛

(8) 检测与测试创新论坛

(9) 半导体产业投资合作论坛

(10) 半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛