华兴源创发行可转债8亿元，投建半导体SIP芯片测试设备等项目

瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

中国台湾地区今年半导体产值预计增长 25.9%，达 1470 亿美元

嘉合劲威获数亿元B轮融资

联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议

日经：由于芯片荒，大量假芯片正涌入日本市场！

阿里巴巴信息港投资成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品销售等

2021年1-9月中国集成电路产业销售额同比增长16.1%

年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司，加码功率电子战略