调研单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

成员单位：佛山市国星光电股份有限公司

1 前言

2019年中国LED封装产值首次负增长，大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升。本篇报告主要针对LED领域中的封装环节展开调研，通过对该领域的重点企业跟踪调查进行数据统计，并以此数据对行业分析。

2 国内现状

2019 年，芯片环节产能陆续释放，导致芯片端供过于求的状况更加凸显，芯片库存节节攀升、价格下降 10%～20%；中游封装价格受芯片降价传导，价格也大幅下降，企业利润空间越发稀薄，企业纷纷布局小间距或 Mini显示器件封装、紫外器件封装等新技术、新领域，寻求利润增长点；下游应用需求受整体经济形势影响较大，房地产、汽车市场持续低迷，通用照明增速放缓，只有景观照明和 LED 显示仍保持了两位数的增长，随着 Mini LED 显示技术成熟及成本的快速下降，以及文旅经济中显示屏的用量提升、影院屏市场的突破，明年有望开启更多的应用空间。

2019年随着宏观经济增速放缓及国际贸易环境的持续震荡变化，半导体照明行业增速持续下降，2019 年行业总产值约为 7429 亿元，全年增速约 2.6%，其中上游外延芯片规模约 204亿元，中游封装规模 942 亿元，下游应用规模6 283 亿元（见图1）。

纵观2019年行业发展，短期来看，宏观经济周期与LED行业小周期叠加导致行业整体下滑。长期而言，LED产业在经过10多年的高速增长后，主流产品进入成熟阶段，在没有新技术在新领域大面积应用时，行业整体增长平稳，增速放缓将是大势所趋，过去十年高达30%左右的平均增速近期将难以再现。

2.1●产业规模，增长情况分析

2019 年，外延芯片环节产值预计为 204亿元，也是首次出现负增长，较 2018 年规模下降12%左右。一方面由于上游厂商库存压力不断攀升的背景下，不得不调低价格，特别是中低端市场竞争激烈，芯片产品均价较去年下降了10%-20%；另一方面下游市场需求疲软，上市公司的芯片库存较高。

上游高集中度格局继续提升。2019 年，芯片环节集中度进一步提升，而面临上游芯片环节的营收利润双双下滑，龙头企业调整产品结构，加入中低端市场竞争，蚕食了其他芯片厂商原有的市场份额，使得部分中小芯片企业压缩产能甚至关停，故实际的集中度进一步提高。

在竞争格局方面，2019 年一方面有龙头厂商选择主动退出竞争，关停LED芯片厂，另一方面部分厂商前期大举逆势扩产的产能逐渐释放，芯片环节竞争格局也出现了较大的变化。

从芯片结构来看，蓝绿芯片随着产能陆续释放，价格下降明显，特别是中低端通用照明芯片价格大幅下降，毛利快速下滑，但大功率高端照明产品价格下降幅度相对较小，用于小间距显示的蓝绿芯片随着技术成熟，价格降幅达到 20%-30%，但由于原有附加值较高，毛利尚能维持。2018-2019 年间，Mini/Micro LED、红黄、紫外 LED 芯片是扩产的主要方向，受益于RGB小间距显示和 Mini LED 模块的市场增长，红黄芯片价格较为平稳，市场整体占比有所提升。

中游封装环节，2019年产值为 942亿元，较去年下降8%。受芯片产能不断释放、价格下降传导以及下游需求减弱的影响，照明LED 封装环节量升价降、利润减薄。传统白光封装器件特别是中小功率产品如 2835 器件价格下降幅度较大，大功率器件价格也呈现下滑趋势，但下降幅度相对较小。而与此同时，高品质、高显指、全光谱器件，N合一显示器件，植物光照器件、紫外 LED 器件等利基产品市场份额不断增长。

中游封装的上市企业规模仍然不断扩大，在价格下降、成本上升的大环境下，中小型低端封装企业生存空间进一步受到挤压，竞争不断加剧。大企业凭借产线智能化、供应链管理、产业链延伸、产品领域拓展等竞争优势，占有更多的市场份额，未来经过兼并重组和市场淘汰，封装集中度进一步提升。

此外，我们也看到许多中小型封装企业凭借对应用领域的深入理解，深耕细分领域，获得稳健的成长，如在紫外 LED 器件封装领域，由于UV LED 必须结合其应用系统进行设计，因此与固化模组、设备企业、油墨企业有深度跨界延伸的企业，深度参与固化设备光源定制化的开发过程中，取得了逆势增长，为中小企业进一步实现特色化发展提供了参考。

在下游应用市场，2019 年，半导体照明应用环节实现小幅增长，但增幅持续收窄。通用照明与去年基本持平，小间距显示、工业照明、场馆照明、智慧路灯、教室照明、景观照明仍是市场增长点。2019 年，下游应用环节产值约 6388 亿元，同比增长5%。

通用照明市场增长承压，传统照明领域受到销售渠道变革的冲击，产品也出现严重的同质化竞争，只有设计能力优、渠道资源广、品牌优势强的规模性企业才经得起市场考验，通用照明市场也面临着错综复杂的竞争环境，整体行业增长缓慢。2019年LED应用市场增长速度较快的当属景观照明和显示屏，其中景观照明得益于夜游经济及文旅景观的带动增长，受益于各类大型活动的开展以及夜间经济政策的推动，全国景观照明在LED市场低迷的情况下实现了增长。在显示屏领域，因小间距LED 显示屏在专业显示、商业显示市场渗透率持续增高，成为推动显示应用的强劲动力。随着 Mini LED 技术取得快速突破，超高清电视、高阶显示器等市场需求拉动，Mini LED 市场发展好于预期，预计 2020 年 Mini LED 开始起量。

通用照明趋向高品质化和智能化。从应用场景看，高端商照、场馆照明、工业照明、教育照明、舞台照明等细分市场表现向好。如教育照明市场热度较高，2019 年迎来校园照明工程改造热潮，昕诺飞、欧司朗、佛山照明、立达信、三雄极光、宁波凯耀、乐雷光电、国星光电、鸿利智汇等国内外照明企业积极布局该领域，LED 教育照明产品应用推进速度加快，新产品不断推出，成为专业照明领域新蓝海。智能化趋势提升了通用照明附加值，智能建筑、智能家居及智慧路灯等细分领域逆势增长，物联网、5G 通信、云计算和人工智能等新技术与 LED 技术深度融合，智能照明成为通用照明市场的一大亮点。

2.2●产业分布情况

中国是LED封装大国，近些年外资LED封装企业不断转移至中国大陆，据统计，目前全世界75%以上数量的LED器件封装都集中在中国大陆地区。我国具有一定规模的LED封装企业数量约在1 300家左右，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建等地区。长三角和珠三角仍是全国LED封装企业最为集中的区域，企业总数占全国LED封装企业总数的83%左右（见图2）。

从产能上来说，我国现处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。很多封装企业在中低端市场各自为战，市场集中度低，技术和工艺参差不齐。而以木林森、国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、晶台光电等为代表的一批封装大厂，则凭着规模优势，与日亚化学、科锐等国际封装巨头展开了激烈的市场争夺。

2.3● 重点企业分析

从LED封装环节来看，2019年出现历史上的第一次负增长，企业集中度进一步得到提升，因为芯片产出大幅供过于求，因此芯片价格大跌，但是小间距，景观照明等细分市场需求仍然旺盛，因此封装价格相对跌幅较小。

从厂商的角度来看，2019年如此惨烈的下跌整体上是受到经济环境的冲击，但其中叠加了一定的转单效应，部分国际大厂长期把持的如车用照明，中高阶消费电子背光等LED的中高端市场的订单也开始被中国厂商瓜分，见表1。

2.4 ●技术创新能力提升

LED 小间距显示市场保持热度，主流产品间距不断缩小，驱动Mini LED 显示芯片和封装技术创新。2019 年，小间距显示及 Mini LED 蓝绿显示芯片（50-100 微米）的波长一致性、外延尺寸及良率方面均有了较大水平的提升，达到产业化需求。

在器件方面，出现了 SMD0606/0404、COB 和四合一封装技术路线。2019 年三星、索尼均推出大尺寸 COB 封装的高清 LED 大屏， COB LED 具有尺寸可无限扩展、超高像素密度、防尘防水、坚固长寿命等优势。COB 显示封装是将正装或倒装芯片集成在基板上进行封装。目前正装芯片尺寸最小是在 100 微米左右，显示屏点间距最小能做到 P0.9，而倒装芯片可以做到 P0.6-0.7。未来间距进一步缩小，只有更小尺寸的倒装芯片能够满足。COB 集成封装也面临一些问题，包括 LED 芯片、背板一致性对显示效果有较大影响。

四合一封装技术路线是对 SMD 技术的升级，一个封装结构中有四个基本像素结构，R:G:B:W=1:1:1:1。该技术路线在技术难度和成本方面较 COB 封装有优势，同时对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸适中，不会增加焊接难度，也简化了小间距 LED 显示屏修复工序。四合一封装多采用倒装工艺，能够最大程度提供 LED 芯片的有效发光面积和有效散热面积，进一步提升了产品光学特性和可靠性。

就当前 Mini LED 显示而言，COB 及四合一两条技术路线之争关乎产业链重构。COB 从芯片直接到显示模组，不再有独立的封装环节，对显示模组厂的供应链管理提出了超高的要求。四合一路线保留了封装厂在产业链中的关键角色，同时可以沿用其原有设备，属于在SMD 技术基础上的“技术改良”，显著改善了 SMD 的稳定性、可靠性差的问题，同时保留了成本的优势，最受封装企业欢迎。

2.5●年度重大事项

2.5.1●新技术崭露头角

近年来，国内通用照明市场发展空间渐小，行业增速放缓，国内LED 企业纷纷寻求新的突破点，在细分领域内深耕细作。由于更短波长的紫外 LED 应用范围广、市场潜力大，随着紫外 LED 技术的不断更新与突破，部分蓝光 LED 企业积极布局紫外 LED 产业，打造细分市场立足点，以期获得先发优势。紫外 LED 市场爆发前的宁静即将打破，紫外 LED 布局已悄然加快，企业或优化技术工艺或积极投产建线或终端布局提速。

目前，紫外封装企业主要分布在珠三角领域，长三角地区 LED 企业逐步开始布局。除鸿利秉一、旭宇光电、瑞丰光电、晶科电子、首优光电等企业外，传统光源企业如蓝天特灯、巨光光电等企业也积极参与。传统光源固化企业主要以 LED 光源系统、模组为切入点，更加倾向于光学二次设计和散热研究，与紫外 LED 器件封装形成互补。目前，市场上主流封装产品型号主要有 SMD 2835、SMD 3535、SMD5050。

2019 年紫外 LED 芯片和封装市场规模为 4.37 亿元，其中在 LED 器件在固化应用（含消费类固化应用）中占比 78%左右，杀菌消毒应用的 LED 器件市场占比不足 5%。在应用端，UVA LED 带动诱蚊、美甲、工业固化、小功率杀菌消毒等应用市场近 20 亿元。紫外固化市场作为 UVA LED 的主要战场，市场接受程度不断增加，紫外固化应用光源波段主要以 365nm、385nm、395nm、405nm 为主。目前该波段范围的 UV LED 技术趋于成熟，基本满足工业固化要求，系统应用开发将成为趋势。但紫外 LED 固化市场仍存在一些问题，主要体现在国产器件的稳定性、可靠性不足；现有紫外 LED 波长与主流光引发剂吸收波长匹配程度较差，300nm- 330nm 范围的 UVA 产品供应短缺；光源成本偏高；缺乏标准光源，紫外 LED 产品比对标准缺失等。

2.5.2●并购扩产日趋平缓

2019年LED封装企业的并购策略核心倾向于集中化战略，基于本身的产品、市场和业务体系往广度、深度、精度发展。随着 LED行业进入微利时代，在市场过度竞争和产能过剩的行业背景下，LED 产业整合加速，面对竞争激烈的行情，LED 厂商纷纷调整战略布局或进行转型，并购就成为了一条快速有效的途径。部分企业在纵向拓展，进行 LED 全产业链布局；部分企业横向延伸，扩大市场份额；部分企业则尝试新领域，探索不同的发展路径，寻找新的利润增长点。

在扩产方面，2019年LED封装企业的扩张要求从“快”转为“精”，瞄准细分市场进行拓展。一方面由于行业整体的增速放缓，多数企业扩产补发比较谨慎，另一方面在过去几年的粗放式扩张中，内部经营和管理并没有跟上，在行业急速由热变冷的过程中，不少企业开始暴露较大的问题，中小企业因资金链问题倒闭的情况屡有出现，所以在2019年的扩产中，大部分企业调整思路，在加大精细化管理的同时进行有序的产能扩充。

2019年LED封装部分并购、扩产情况：

2018年11月28日晚间，木林森发布公告称，为进一步扩大公司经营规模、提升核心竞争力、增强盈利能力和财务稳健性，公司拟公开发行可转换公司债券募集资金，总额不超过人民币266 001.77万元。

小榄高性能LED封装产品生产项目计划建设高性能LED封装产品生产线，用于生产高性能SMD产品、倒装COB产品和特殊产品等封装产品，完全达产后每年可生产高性能LED封装产品14 896 KK。

2018年11月29日，光莆股份披露非公开发行股票预案，拟募集不超过10.31亿元资金，用于LED照明产品智能化生产建设项目、高光功率紫外固态光源产品建设项目、SMT智能化生产线建设项目和补充流动资金。其中，LED照明产品智能化生产建设项目是在公司LED照明产品取得国内外大客户认可，销量实现快速增长的基础上，为进一步提升产能，拟在位于厦门火炬高新区（翔安）产业区的自有土地建设新的生产基地，引入智能化产线扩张产能。

2019年1月9日公告,国星光电结合目前小间距及Mini LED显示市场的增长向好的态势,以及公司自身封装产能受限、产品供不应求的实际情况,公司计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产。

2.6●存在问题分析

2.6.1●供大于求需时间消化

在产业方面，供给侧由于前期扩产产能仍继续释放，供应过剩问题依然存在，存货规模大概率继续攀升，地方政府补贴进一步减少，企业盈利压力不断增加；而需求侧由于国内房地产、汽车、消费电子等下游需求放缓，外贸环境不容乐观，出口或将出现下滑。

2.6.2●新产品技术门槛提高

2019年优质LED封装企业自身通过技术提升，着重于技术突破和产品的创新，随着技术门槛的提升和新兴市场的异军突起，让企业的核心竞争力提升，而中小企业由于存在产品同质化问题，产品竞争激烈，风险能力差，如不在技术上进行升级，后期存在被整合及倒闭的可能。

3 结束语

总体而言，LED产业从技术层面未来还有更广阔的空间，但短时间内高速发展局面难以再现，固步自封的企业生存将日益艰难，而着力于新产品、新技术研发，注重提高产品质量的企业将逐渐壮大，企业利润率也将随之提升，有望实现更高质量的发展、获得更强的产业竞争力。

2020 年是“十三五” 和“十四五”时期承上启下的重要一年，站在这一时间点上，我们面向未来，可以预见在功能性照明领域，随着传统白光技术相对成熟，LED 技术创新焦点一方面向长波、短波长延伸；另一方面向更高的光品质、光环境拓展，无论是在深耕高端专业照明市场，还是结合数字化手段向智能照明高地开拓，对光的理解和光环境的塑造将是功能性照明的核心与本质所在。在非功能性照明领域，创新应用是技术进步和系统集成的主要驱动力，智能驾驶、Mini/Micro LED 显示、农业光照、杀菌消毒、光医疗等创新应用驱动技术进步和技术集成，LED 与机器视觉、传感、显示、农业养殖、固化杀菌、医疗等将实现更深度的跨界融合。

执笔人：李少鹏

ICEPT2019--第20届电子封装技术国际会议在香港科技园召开

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