日本半导体材料商Resonac近日宣布,鉴于AI半导体市场的强劲需求,计划将高性能半导体用材料的产能大幅扩增,目标是将现有产能提升3.5至5倍。
Resonac增产的主要产品包括非导电性胶膜(NCF)和散热片(TIM),这两款产品已被广泛应用于高性能半导体中。
据悉,NCF主要用于高性能半导体中的HBM(高带宽内存)上,而TIM则主要用于高性能半导体的散热。随着AI的快速发展,高性能半导体的需求持续增长,带动了相关材料市场的繁荣。
▲NCF(Source:Resonac)
▲TIM(Source:Resonac)
Resonac表示,为实现这一增产计划,将投入约150亿日元的资金,并计划从2024年开始逐步启动新的生产线。
据预测,到2027年,AI半导体市场规模有望扩大至2022年的2.7倍。Resonac将通过及时扩大NCF和TIM等关键材料的产能,进一步巩固其在市场中的领先地位。
与此同时,全球晶圆代工巨头台积电也在积极应对AI半导体市场的竞争。无论是占据全球AI芯片市场90%以上份额的英伟达,还是雄心勃勃的超威,都选择将芯片生产任务交给台积电。业内保守估计,台积电在AI芯片生产领域的市占率已高达90%以上。有分析指出,无论最终谁能在AI芯片市场脱颖而出,台积电的生产市占率都有望逼近100%。
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