马来西亚将打造东南亚最大的集成电路设计园区

2024-04-23 作者: 编辑

马来西亚政府日前宣布,马来西亚将着手建设东南亚规模最大的集成电路设计园区,并通过一系列激励措施,包括税收减免、补贴和免签证费等,以吸引全球科技公司和投资者。

 

马来西亚的目标是将吉隆坡变成一个区域数字中心,目标是到2030年跻身全球创业生态系统指数前20名。

 

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示,拟建设的园区将成为马来西亚努力向高价值前端设计工作转型的重要一环,以超越后端芯片组装和测试的传统角色。马来西亚作为半导体行业的主要参与者,目前约占全球测试和封装市场的13%

 

该园区将得到马来西亚中部雪兰莪州的大力支持,并计划吸引世界级的租户入驻。安瓦尔总理表示,园区将与全球知名芯片制造商Arm Holdings等公司展开合作,共同推动集成电路设计产业的发展。

关于合作的具体细节,他并未透露更多。

 

此外,马来西亚主权财富国库控股还将推出一个基金,以支持创新的高增长马来西亚公司。该基金初始拨款为10亿林吉特(约合2.09亿美元),旨在推动马来西亚初创企业的发展,为这些初创企业提供政策支持。

 

经济部长拉菲兹·拉姆利(Rafizi Ramli)表示,政府将针对希望在马来西亚投资的外国风险投资公司、科技企业家和独角兽公司提供一系列激励措施。这些措施包括补贴办公空间免除就业准证提供搬迁服务以及降低公司税率等。他强调,马来西亚希望吸引全球独角兽企业入驻,从而创造更多高技能和高价值的就业机会,并培养未来的企业家和科技领域的高级领导者。

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