据彭博社5月12日报道，以美国、欧盟为首的超级大国已经投入将近810亿美元的巨额资金，用于支持半导体生产。

兰德公司资深中国策略科技顾问Jimmy Goodrich在接受采访时表示，与中国的科技竞争已经成为无法回避的现实。特别是在芯片领域，双方都已经将此设定为国家首要战略目标之一。他强调，这场竞争已经不再是简单的商业竞争，而是关乎国家安全和未来发展的战略较量。

半导体产业协会（SIA）上周的预估数据显示，中国将在芯片领域投入1420亿美元的补贴金额。与此同时，美国商务部长雷蒙多表示，科技正在快速发展，竞争对手并未放慢脚步，因此美国也必须加快行动。她强调，美国必须持续投资芯片制造，以重新取得全球领导地位并满足AI技术需求。

韩国方面也在积极布局芯片产业。据Thomson Reuters报道，韩国财长崔相穆周日对韩国芯片设备制造商高层表示，韩国政府将很快公布一项金额超过10兆韩元（约合73亿美元）的芯片投资和研究支持计划。韩国总统尹锡悦更是誓言要投入一切可能的资源来赢得芯片战争，并承诺提供投资抵减优惠。

全球芯片市场的资本支出也在不断增加。据SIA和波士顿咨询集团（BCG）发布的报告，2024-2032年期间全球芯片资本支出预估为2.3万亿美元，远高于《芯片和科学法案》颁布前10年（2013-2022年）的7200亿美元。

从具体的企业层面来看，中国的芯片市场需求也在持续增长。半导体蚀刻制程设备供应商科林研发公司（Lam Research Corp.）发布的财报显示，2024会计年度第3季（截至2024年3月31日为止）中国营收占比自第2季度的40%升至42%。半导体设备大厂应用材料（Applied Materials，Inc.）公布的财报则显示，中国营收占比自一年前的17%跳升至45%。

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